方邦股份：关于参加科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会的公告

广州方邦电子股份有限公司 关于参加科创板2026 年半年度半导体制造、设备及 材料行业集体业绩说明会的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

?会议召开时间:2026 年9 月10 日(星期四)15:00-17:00

?会议召开地点:上海证券交易所上证路演中心

(网址:https://roadshow.sseinfo.com/)

?会议召开方式:上证路演中心网络互动

?投资者可于2026 年9 月3 日(星期四)至9 月9 日(星期三)16:00 前 登录上证路演中心网站首页点击“ 提问预征集” 栏目或通过公司邮箱 dm@fbflex.com 进行提问。广州方邦电子股份有限公司(以下简称“公司”)将在 说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

公司已于2026 年8 月28 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露 了公司2026 年半年度报告,为便于广大投资者更全面深入地了解公司2026 年半 年度经营成果、财务状况,公司计划于2026 年9 月10 日(星期四)15:00-17:00 参加科创板2026 年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会,就投 资者关心的问题进行交流。

一、说明会类型

本次投资者说明会以网络互动形式召开,公司将针对2026 年半年度的经营 成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通,在信息披露允许的范 围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

二、说明会召开的时间、地点

(一)会议召开时间:2026 年9 月10 日(星期四)15:00-17:00

(二)会议召开地点:上证路演中心

(三)会议召开方式:上证路演中心网络互动

三、参加人员

董事长、总经理:苏陟

独立董事:倪丽丽

董事会秘书:王作凯

财务总监:汪友涛

(如有特殊情况,参会人员可能进行调整)

四、投资者参加方式

(一)投资者可在2026 年9 月10 日(星期四)15:00-17:00,通过互联网登 录上证路演中心(https://roadshow.sseinfo.com/),在线参与本次业绩说明会,公 司将及时回答投资者的提问。

(二)投资者可于2026 年9 月3 日(星期四)至9 月9 日(星期三)16:00 前登录上证路演中心网站首页,点击“ 提问预征集” 栏目 (https://roadshow.sseinfo.com/preCallQa),根据活动时间,选中本次活动或通过 公司邮箱dm@fbflex.com 向公司提问,公司将在说明会上对投资者普遍关注的问 题进行回答。

五、联系人及咨询办法

联系部门:董事会办公室

电话:020-82512686

邮箱:dm@fbflex.com

六、其他事项

本次投资者说明会召开后,投资者可以通过上证路演中心 (https://roadshow.sseinfo.com/)查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

特此公告。

广州方邦电子股份有限公司

董事会

2026 年9 月5 日