深科技：关于子公司拟扩大高端存储芯片封测产能的公告

公告编码:2026-037

深圳长城开发科技股份有限公司 关于子公司拟扩大高端存储芯片封测产能的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性 陈述或重大遗漏。

特别风险提示:

1、本项目回报周期较长,若受到行业周期不利影响,存储市场进入下行阶 段,设备稼动率将随之下滑,固定资产折旧将加大,企业盈利水平承压,进而导 致项目投资回收期会有所延长;

2、本项目是基于公司产业布局及业务拓展的需要,存在因后续宏观经济、 行业政策、市场环境及受到其它不可抗力因素影响等风险。

敬请投资者理性投资,注意投资风险。

一、交易概述

为把握AI 产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇,满足战略客户的需求, 突破先进封装关键核心技术和现有产能瓶颈,公司全资子公司沛顿科技(深圳) 有限公司(以下简称“深圳沛顿”)拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项 目。项目计划总投资18.5 亿元,一是拟投资12.2 亿元新设全资子公司建设新厂 房,经测算可承载传统封测9 万片/月及2.5D 先进封装1 万片/月产能;二是拟 投资6.3 亿元建设2.5D/3DS 先进封装研发线,建成达产后预计增加2.5D/3DS 先进封装产能各100 片/月。

2026 年9 月9 日,公司第十届董事会第二十四次会议审议通过了《关于子 公司拟扩大高端存储芯片封测产能的议案》,该议案表决情况:表决票8 票,其 中同意8 票,反对0 票,弃权0 票。根据《深圳证券交易所股票上市规则》和

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《公司章程》的有关规定,本次交易在董事会决策范围内,无需经公司股东会批 准,不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大 资产重组。

根据《深圳证券交易所股票上市规则》《公司章程》等相关规定,按照累计 计算的原则,公司同类交易连续12 个月内累计计算金额未达到股东会审议标准, 无需提交公司股东会审议。

二、企业基本情况

1、企业名称:沛顿科技(深圳)有限公司

2、成立日期:2004 年7 月2 日

3、注册地址:广东省深圳市福田区彩田路7006 号

4、注册资本:17.48 亿元人民币

5、股权结构:公司全资子公司,深科技100%持股

6、主营业务:高端存储芯片(DRAM、NAND FLASH) 封装和测试服务

三、建设项目概况及方案

(一)深圳沛顿新厂房建设项目

1、项目实施主体:将根据项目规划新设全资子公司实施本项目

新设公司名称:深圳沛顿半导体封测有限公司

公司类型:有限责任公司

注册资本:50,000 万元人民币

出资比例:公司全资子公司,深圳沛顿100%持股。

出资方式及资金来源:自有资金

经营范围:集成电路制造;集成电路芯片设计及服务;电子元器件制造;电 子产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;

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货物进出口;技术进出口;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);企业管 理;普通货物仓储服务(不含危险化学品等需许可审批的项目);租赁服务(不 含许可类租赁服务);物业管理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法 自主开展经营活动)

公司住所:广东省深圳市宝安区新桥街道

以上新设公司注册信息以工商行政管理部门核准登记为准。

2、项目实施地点:位于宝安区新桥街道(以最终方案为准)

3、项目总投资估算:本项目总投资约12.2 亿元,其中包括建筑工程费约 5.3 亿元、装饰装修费约2.6 亿元、动力设施费约1.6 亿元、工程建设其他费约 1.3 亿元、土地购置约0.75 亿元及其他费用0.65 亿元。

4、资金来源:52.5%部分(即6.4 亿元)自筹,47.5%(即5.8 亿元)借款 或申请银行贷款。

5、项目建设周期:计划2028 年12 月建成

6、经济效益:税前投资回收期12.01 年

(二)2.5D/3DS 先进封装研发线项目

1、项目实施主体:沛顿科技(深圳)有限公司

2、项目建设地点:宝安区新桥街道新厂区

3、项目总投资估算:本项目总投资约6.3 亿元,其中包括设备工程费约5.2 亿元,建筑工程费约0.2 亿元,铺底流动资金约0.9 亿元。

4、项目建设内容:约2,600 平方米装修及新增购置工艺设备约52 台(套)。

5、资金来源:自筹

6、项目建设周期:计划2028 年12 月建成

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7、经济效益:该项目为战略性投资,效益主要体现在公司技术研发等方面 的核心竞争力,不产生直接的经济效益。

四、项目必要性分析

为巩固公司半导体封测业务的市场地位和占有率,积极响应客户需求,公司 通过实施以上封测产能扩大项目,布局先进封装技术和突破产能瓶颈,进一步扩 充公司存储器封装测试产能。

五、本项目对公司的影响

本项目属于公司主营业务范畴,公司已在生产、技术、管理和市场等方面积 累成熟经验,项目的实施将进一步丰富公司产品结构、扩大生产规模、提升盈利 水平,并与现有主业形成显著协同效应。项目实施后将有力增强企业在高端封测 领域的核心竞争力和市场份额,助推实现可持续发展。

六、风险及应对措施

项目是基于公司产业布局及业务拓展的需要,如后续宏观经济、行业政策、 市场环境等发生较大变化,本次项目投资可能存在项目延期、实施情况不及预期 等风险,公司将采取适当的策略、管理措施加强风险管控,以期获得良好的经营 成果。

特此公告。

董事会

二?二六年九月十日

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