深南电路：2026年9月7日-9月9日投资者关系活动记录表

深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-20

2026年上半年，公司PCB业务实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，占公司营业总收入的55.91%；毛利率36.85%，同比增加2.43个百分点。报告期内，受益于AI 算力基础设施建设投入增加，光模块、交换机、AI服务器及相关配套产品需求释放，订单收入同比实现大幅增长。在上述因素的带动下，PCB业务营收规模增加、产品结构优化，带动PCB业务毛利率上行。

Q3、请介绍2026年上半年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。

2026年上半年，公司封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，占公司营业总收入的23.97%；毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点。

报告期内，封装基板业务把握存储、计算、电源管理方面的发展机遇，存储类基板收入占比同比大幅提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC订单收入释放，叠加广州工厂爬坡顺利，产能利用率提升，助力封装基板业务毛利率大幅改善。

Q4、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，充分发挥电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。

Q5、请介绍PCB工厂产能建设情况。

公司PCB业务生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国，其中泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产，目前正处于产能爬坡阶段；无锡深南电路AI算力电子电路产品项目处于建设中，建设期为1年。此外，公司也在持续开展技改，并将根据市场情况，适时推进新项目论证和建设。

Q6、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。

2026年上半年，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板方面，公司成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。

Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026年上半年，原材料价格继续受到大宗商品价格变化的影响。一方面黄金、铜、锡等大宗商品价格大幅波动，另一方面上游覆铜板玻纤电子布、铜箔等关键物料供不应求态势持续加剧，导致相关成本大幅上涨，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。

Q8、请介绍公司2026年上半年资本开支的方向。2026年上半年，公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。