京东方A：043-2026年9月10日投资者关系活动记录表-2
时间：2026-09-11 09:46:02
导读：京东方A：043-2026年9月10日投资者关系活动记录表-2
京东方科技集团股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-043
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 ?现场参观 □其他 |
| 参与单位名称 | 第一生命保险：西尾晃直 富国生命保险：山本琢生 冈三证券：曹昭仁、后藤好美、宿南正二、西胤智 申万宏源证券（日本）：高猛 |
| 时间 | 2026年9月10日 |
| 地点 | 京东方技术创新中心 |
| 上市公司接待人员姓名 | 罗文捷 证券事务代表 吴易霖 董事会秘书室工作人员 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 投资者参观了京东方技术创新中心展厅，参观后与公司进行了交流。讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下： 1、如何解读公司“1+4+N+生态链”发展架构？ 答：“1+4+N+生态链”是以显示技术为原点，综合考虑市场情况及业务特征差异，针对性匹配商业模式所形成的业务发展架构，并依托“显示技术、玻璃基加工、大规模集成智能制造”三大核心优势，通过价值链纵向延伸与技术链横向拓展，实现资源与能力复用。其中： “1”是显示，是京东方所积累沉淀的核心能力与优质资源，是“屏之物联”的策源地和原点； “4”是物联网创新、传感、MLED 及智慧医工四条主战线，是京东方基于核心能力和价值链延伸所选定的高潜航道，是“屏之物联”的发展方向； |
| 为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（Glass Core Substrate）凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。公司布局的目标产品即为玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。 6、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？ 答：公司2020年启动玻璃基载板技术预研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能1,000片/月。公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。 7、公司目前钙钛矿项目进展？ 答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（30*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达27.94%，实验线21.39%，中试线20.11%，柔性16.6%。 认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。2026年4月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第10.5代TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模200kW，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘50度以上）和宁夏银川（高辐射、大温差）开展极致条件实证测试。 8、公司目前光互连项目进展？ 答：公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。 | |
| 关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明 | 否 |
| 附件清单 | 无 |
| 日期 | 2026年9月10日 |
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