伟测科技：平安证券股份有限公司关于上海伟测半导体科技股份有限公司2026年半年度持续督导跟踪报告

平安证券股份有限公司 关于上海伟测半导体科技股份有限公司 2026年半年度持续督导跟踪报告

平安证券股份有限公司(以下简称"平安证券"或"保荐机构")作为承接 上海伟测半导体科技股份有限公司(以下简称"伟测科技""公司")公开发行 可转换公司债券持续督导工作的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办 法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监 管指引第11号-持续督导》等相关规定,负责伟测科技的持续督导工作,并 出具2026年半年度持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况

| 序号 | | 实施情况 |

| 7 | | 了核查,伟测科技的内控制度 符合相关法规要求并得到了有 |

| 8 | |

| | 督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制 分理由确信上市公司向上海证券交易所提交的 | 保荐机构在本持续督导期间 督促伟测科技严格执行信息披 |

| | 海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅,对 海证券交易所报告;对上市公司的信息披露文件 义务后五个交易日内,完成对有关文件的审阅工 作,对存在问题的信息披露文件应及时督促上市 | 海证券交易所报告的情况。 |

| 11 | 高级管理人员受到中国证监会行政处罚、上海证 | 其控股股东、高级管理人员因 交所的自律监管措施,不属于 件的理解,提升专业识别与判 信息披露工作。 |

| 12 | | 本持续督导期间,伟测科技及 其实际控制人不存在未履行承 |

| | 场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应 | 本持续督导期间,经保荐机构 |

(一)核心竞争力风险

1、技术更新不及时与研发失败风险

随着集成电路行业自身的发展以及下游产品更新迭代的速度加快,高性能、 多功能的复杂SoC以及各类先进架构和先进封装芯片(Chiplet、Sip等)渐成主 流,公司研发的测试方案需要不断满足高端芯片对测试的有效性、可靠性、稳定 性以及经济性的需求,研发难度大大增加。此外,客户的测试需求也在不断变化, 各类定制化要求层出不穷,公司要随之更新测试技术以适应市场的变化。如果公 司未能在技术研发上持续投入,未能吸引和培养更加优秀的技术人才,可能存在 研发的测试方案或开发的测试技术不能达到新型芯片产品的测试指标,导致研发 失败的风险,进而对公司的经营造成不利影响。

2、研发与技术人才短缺或流失的风险

集成电路测试行业属于技术密集型产业,测试方案开发、测试量产都依赖于 理论知识和工程经验丰富的技术人员。目前,与广阔的市场空间相比,专业测试 研发技术人员相对匮乏。此外,同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇吸引公司 技术人才,同时,公司可能会受其他因素影响导致技术人才流失。上述情况将对 公司测试方案的研发以及测试技术能力、测试技术人才的储备造成不利影响,进 而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。

(二)经营及财务风险

1、公司新建产能消化风险

公司在上海、成都购买土地、新建厂房并配置相关测试设备,尤其是AI算 力芯片、存储芯片、高端CIS芯片的测试产能。无锡项目和南京项目均已投入使 用。公司新一期可转债募投项目按照整体建设规划稳步推进。项目投入使用后, 公司产能规模,尤其是高端测试产能规模得到进一步提升。虽然公司投资项目的 下游市场容量大、增速高,为项目的实施提供了市场保障,同时公司已经结合市 场前景、公司技术、客户等方面储备情况对投资项目的具体规划产能进行了充分 的可行性论证,但若未来出现下游行业景气程度降低、公司市场开拓不利、公司 研发、技术迭代或市场需求不及预期、市场竞争加剧等重大不利因素,且公司未

能采取有效措施应对,则公司新增产能可能存在不能被及时消化的风险。

2、进口设备依赖的风险

报告期内,公司产能持续扩张,固定资产投资规模持续增长。公司现有机器 设备以进口设备为主,主要供应商包括Advantest(爱德万)、Teradyne(泰瑞 达)、Semics等国际知名测试设备厂商。公司进口设备主要是测试机、探针台、 分选机及相关配件,是公司测试业务的关键设备。截至目前,公司现有进口设备 未受到管制。若未来国际贸易摩擦特别是中美贸易冲突加剧,美国进一步加大对 半导体生产设备的出口管制力度和范围,从而使公司所需的测试设备出现进口受 限的情形,将对公司生产经营产生不利影响。

3、核心技术泄密风险

经过多年的技术创新和研发积累,公司的测试方案开发能力与测试技术水平 身国内先进行列。与此同时,公司十分重视对核心技术的保护工作,制定了包 括信息安全保护制度在内的一系列严格完善的保密制度,并和核心技术人员签署 了保密协议,对其离职后做出了严格的竞业限制规定,以确保核心技术的保密性。 但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素,公司 仍存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生,可能在一定程度上削弱公司的技

影响。如果新增产能项目产能利用率不及预期,市场需求或大客户订单未达预期, 新增产能将长期处于低负荷运转,固定成本难以有效摊薄,无法实现预期效益, 则扩大产能新增的固定成本结构刚性上升,折旧、人员工资等费用将会对公司未 来经营业绩造成不利影响。

6、客户集中度较高的风险

2023年至2026年1-6月各期,公司前五大客户的营业收入占公司营业收入 的比例分别为39.51%、41.87%、39.59%及34.39%,报告期内客户集中度较高。 若未来公司与下游主要客户合作出现不利变化,或原有客户因市场竞争加剧、宏 观经济波动以及自身产品等原因导致市场份额下降,且公司未能及时拓展新客户, 则公司将会存在收入增速放缓甚至下降的风险。

7、应收账款回收风险

随着公司营业收入规模不断扩大,公司应收款项也相应增加。报告期末应收 账款账面价值为57,955.91万元,占期末流动资产的比例为30.61%,占当期营业 收入的比例为54.07%。报告期内,公司主要对应收账款计提了坏账准备,如果 宏观经济形势、行业发展前景发生重大不利变化或个别客户经营状况发生困难, 公司存在因应收账款难以收回而发生坏账的风险如客户财务状况出现恶化、信 用风险集中发生,将会对公司财务状况及未来业绩造成不利影响。

(三)行业风险

随着人工智能、5G通信、高性能计算和汽车电子等领域的爆发式增长,集 成电路测试作为保障芯片性能与可靠性的关键环节,其市场需求呈现出持续、强 劲的扩张态势。面对这一趋势,各类测试服务商加大资金投入,积极扩充产能, 以期抢占更大的市场份额。其中,封测一体化企业凭借其在封装与测试环节的天 然协同优势和规模效应,持续优化生产线并引入高端测试设备:而独立第三方测 试头部企业则依托其专业聚焦、服务灵活性和广泛的客户覆盖,也在加速产能建 设和新技术研发。这种全行业的积极扩张态势,直接导致了集成电路测试服务市 场的竞争格局变得非常激烈,已从单纯的价格竞争,逐步演变为涵盖技术先进性、 成本控制力、服务质量、响应速度和综合解决方案能力的全方位角逐。若公司未

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2026年上半年,公司主要财务数据如下表所示:

(一)主要会计数据

单位:元

| | 2026年1-6月 | | 本报告期比上年同 |

| 营业收入 | 1,071,859,786.42 | | |

| 利润总额 | | 102,673,574.38 | |

| | | | 57.61 |

| 非经常性损益的净利润 | | 53,717,284.25 | 171.33 |

本土AI芯片企业纷纷推出新产品,比如针对边缘计算、端侧智能的专用推理芯 片(ASIC)。这类芯片往往采用多芯片封装(Multi-Chip Module)和异构计算架 构,其高带宽、低功耗的特性对测试机的电压精度、时域测量能力提出了严苛要 求,直接拉动了公司高端测试的需求。同时,智能驾驶的高渗入推动车规级 MCU、SiC功率模块及智能座舱SoC的装车量增加,这类芯片对零缺陷(Zero Defect)的追求使得公司在嵌入式IP测试、三温测试及老化测试等高端服务占比

提升。最后,在AI服务器、智能座舱、高端工业等领域,需要存储越来越复杂 的系统固件和AI模型,使得大容量NOR Flash需求快速增长。随着这些大容量、 高性能芯片出货量增加,与之配套的测试需求也同步扩张。以上三重动能叠加公 司新建产能有序爬坡,规模化效应带来的固定成本摊薄正逐步兑现为利润释放。

此外,随着Chiplet技术的商业化普及和HBM(高带宽内存)的堆叠应用, 针对2.5D/3D封装芯片的Burn-in测试和系统级测试(SLT)需求正呈指数级增 长;而消费电子领域对射频前端模组(PAMiD)及MEMS传感器的测试规格升 级,也给公司带来了存量市场的结构性替代机会。

截止2026年6月30日,归属于上市公司股东的净资产为422,791.61万元, 较上年末增长42.48%,主要系本期收入规模增长带动利润增长以及本报告期公 司触发有条件赎回条款后,公司行使可转债提前赎回权,大部分债券持有人选择 债转股致股本和资本公积增加所致。

六、核心竞争力的变化情况

(一)核心竞争力分析

1、人才优势

公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年,是国内最早从事集成电路测试

2、技术优势

公司自创立之初就定位于专业的独立第三方集成电路测试服务商,通过技术 研发和工艺升级提高测试服务的品质是公司始终的诉求。公司的技术先进性主要 体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。 在测试方案开发方面,公司突破了5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算 力芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点,成功实现 了国产化。在测试技术水平方面,公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin 数、最大同测数、Pad间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先, 并与国际巨头持平或者接近。在测试作业的自动化方面,公司对标国际巨头,通 过将测试作业中积累的技术和经验融入IT信息系统,自主开发了符合行业特点 的生产管理系统,提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平,提高了测试 作业的准确率和效率。

3、客户优势

公司作为独立第三方测试企业没有封装业务,只有测试业务,因此能够从中 立客观的角度公正地向客户呈现测试的客观结果,在此方面更易获得客户的认可。 公司持续加大研发投入,重点突破各类高端芯片的测试工艺难点,成为大陆各芯 片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。公司的技术实力、服务 品质、产能规模获得了行业的高度认可,积累了广泛的客户资源。

公司的客户包括了集成电路设计公司、晶圆制造企业、IDM企业和封装企 业,公司营业收入中占比较大的客户为集成电路设计公司,公司客户超过200家, 其中高端芯片设计公司出于对其自身测试服务需求的把控、成本控制以及风险控 制,将为其提供测试业务供应商的选择由境外转向境内。

4、产能规模优势

集成电路测试行业具有"大者恒大"的客观规律,除了备受重视的研发投入 规模以外,测试产能规模是集成电路测试企业的核心竞争力之一。充足的产能规 模能够吸引客户的重视,是接受行业内高端测试客户订单的必要条件。足够的测 试产能还能让公司在行业处于相对上行的周期时快速响应客户的测试需求,在行

业处于相对下行的周期时保证一定的生产规模,从一定程度上抵消行业波动对经 营产生的不良影响。此外,目前国内大部分测试厂商定位中低端市场,在复杂和 高端产品的测试能力上相对欠缺,故高端测试产能相对紧缺,而进行高端测试需 使用高端测试设备,这些设备采购价格较高,交付周期相对较长,且相关设备的 研发及生产长期被海外巨头垄断,每年供给的数量相对有限。

与同行业公司相比,公司十分重视产能规模尤其是高端测试产能的建设。基 于公司自身战略规划考量、兼顾不同客户的不同测试需求、集成电路行业新产品 和终端应用对产品的需求和要求,以及对行业整体发展的认知,2025年公司积 极实施扩产计划,继续购入爱德万V93000、泰瑞达UltraFlex Plus、泰瑞达 UltraFlex等高端测试相关设备。截至目前,公司的产能规模,尤其是高端测试 产能规模在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对优势水平,高端测试设备数 量在中国大陆行业领先。在此基础上,公司进一步夯实了公司在中国大陆独立第 三方测试企业中的行业领先地位。

5、区位优势

公司拥有上海、南京、无锡和深圳四个测试基地。公司以长三角市场和珠三 角市场为双引擎,连接全球半导体产业链(设计、制造、设备),覆盖中高端制

(一)研发投入情况

单位:元

| | 本期数 | | 变化幅度 (%) |

| | | 82,133,746.35 | 9.56 |

| 研发投入总额占营业收入比例(%) | | 12.95 | |

(二)研发进展

1、报告期内研发成果

2026年上半年,公司研发工作有序推进,公司新获得发明专利9项、实用 新型专利2项、软件著作权31项、外观设计专利1项。截至2026年6月末,公 司累计获发明专利28项、实用新型专利83项、软件著作权163项、外观设计专 利1项。

2、在研项目情况

2026年上半年,公司在研项目情况如下:

| 项目名称 | | 拟达到目标 |

| 能AI产品整体测 | 研发阶段 | 测试方案和流程:积累高达上千高速接 口测试方法:大存储器测试和修复的标 准测试方案和代码库:设计全新超高功 |

| | | 脱节的问题开发一个专业的测试开发平 台,将集成电路测试研发的技术/管理问 上会使用AI大模型对项目研发和调试 涉及的代码/调试技能进行自动化的开发 和调试经验的总结,也会拥有自动化的 上会自动生成项目管理流程及节点,项 目异常报警等。 |

| 12 | 半导体测试车间 | 研发阶段 | 协同管理。 |

| | | | 112G/224G高速接口的软硬件方案:提 出综合性热管理方案,该方案包含硬件 的全套散热方案以及对应的热仿真/应力 仿真/形变仿真...等并制定相应的标准 系化的开发流程和优化规范,并在分区 |

| | 基于chroma平台的 | | 低车规集成电路对测试平 台的要 间取得最优的平衡。以满足未来车规集 |

| | 高性能AI 芯片 | 研发阶段 | 如:水冷/相变/ATC等;芯片和环境异 范:形成公司在应对以超高功率AI芯 片为代表的国产老化测试方案,并对该 方案形成若干子IP化,以方便后续在其 |

| | 试方案 | | 其 DFT 部分数据量大,涉及多个 IP 功 能验证、Die-to-Die合封互联通路验证 |

序 号 项目名称 进展或阶段性成果 拟达到目标

技术层面:自主攻克自适应过驱计算、 双闭环控制、设备模块化集成、晶圆损

探针控制技术短板。 伤保护四大核心技术,补齐公司高精度

17 探针过驱量确定方 法及半导体设备的 研发阶段 生产层面:解决晶圆边缘芯片压伤、测 试一致性差、探针损耗快等痛点,提升

改造 测试良率、降低芯片报废、延长探针使 用寿命。 落地层面:打造标准化、可跨机型复制

的探针台改造方案,输出完整SOP与技 术规范,满足先进制程、12英寸晶圆、

Chiplet、车规芯片量产测试需求。 实现Wifi7无线基带芯片测试方案的研

18 Wifi7无线基带芯 片测试方案 已结项 发,为后续产品量产提供相应的测试方 案和技术积累:持续完善在射频领域的 测试方案:紧跟最新射频通讯技术的发 展和对测试技术的挑战并制定方案:为 未来6G和下一代Wifi8射频通信测试

无。

(本页无正文,为《平安证券股份有限公司关于上海伟测半导体科技股份有限公 司2026年半年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页) 广

牟军

牟军18