美芯晟：中信建投证券股份有限公司关于美芯晟科技(北京)股份有限公司2026年半年度持续督导跟踪报告

中信建投证券股份有限公司关于美芯晟科技（北京）股份有限公司2026年半年度持续督导跟踪报告

保荐人名称：中信建投证券股份有限公司

经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2023〕

号文”批准，同意美芯晟科技（北京）股份有限公司（简称“公司”或“美芯晟”）向社会公众发行人民币普通股（A股）20,010,000股，每股面值1元。本次公司发行新股的发行价为

75.00元/股，募集资金总额为150,075.00万元，扣除发行费用12,426.69万元后，实际募集资金净额为137,648.31万元。本次公开发行股票于2023年5月22日在上海证券交易所上市。中信建投证券股份有限公司（简称“中信建投证券”）担任本次公开发行股票的保荐人。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信建投证券履行持续督导职责，并出具本持续督导半年度跟踪报告。

一、持续督导工作情况

工作内容

工作内容

二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况在本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现美芯晟科技（北京）股份有限公司存在重大问题。

三、重大风险事项在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：

（一）产品迭代及技术创新风险集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。目前，行业内企业主要根据市场需求变动和工艺水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持产品竞争力。未来，如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势、突破技术难关，无法研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，可能会对公司竞争能力和持续盈利能力产生不利影响。

（二）高端人才流失风险集成电路设计行业属于人才和技术密集型产业，高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。目前，公司已针对优秀人才提供了丰厚的薪酬及激励措施，但

随着行业竞争日益激烈，同行业公司仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公司存在技术人员流失的风险。如果未来公司的专业人才不能及时引进或既有人才团队出现流失，可能会对公司经营产生不利影响。

（三）大额研发投入风险集成电路行业是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品的先进性，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果，因此重资本形成了行业壁垒。随着市场需求不断迭代更新、产品制造工艺持续升级，若公司不能持续投入资金，或在研发方向上未能做出正确判断，或在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。

（四）毛利率波动风险公司产品毛利率水平主要受半导体行业发展、市场供求关系、技术先进性、产品结构、产品更新迭代、市场销售策略等因素综合影响。未来，如果半导体行业竞争进一步加剧、市场行情有较大波动，或公司无法保持技术先进性、无法通过持续研发完成产品的更新换代致使产品市场竞争力下降，或公司产品结构发生重大变化，导致综合毛利率下降，可能会对公司的经营成果及盈利能力产生影响。

（五）行业风险公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发，属于集成电路产业。集成电路产业是高度资本和技术集中的领域，行业的发展一方面依赖于业内企业研发技术的进步来持续推动，另一方面也与宏观经济环境紧密相连。近年来，随着产品技术快速发展，下游行业及领域的市场需求变化明显，终端客户产品更新换代加速。未来，如果宏观经济环境出现较大不确定性，将传导影响至公司所处的集成电路行业，可能会导致行业复苏放缓；如果下游应用领域所处的行业受到其自身的周期性影响或者冲击，将可能导致该领域对芯片产品的需求缩减，进而对公司经营业绩产生不利影响。

四、重大违规事项在本持续督导期间，美芯晟科技（北京）股份有限公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2026年1-6月，公司主要财务数据如下所示：

单位：元

主要会计数据

公司主要财务指标如下表所示：

2026年1-6月，公司主要财务数据及指标变动的原因如下：

、2026年上半年，AI推高存储成本，终端需求疲软，对公司整体收入产生影响，但公司部分产品上半年受市场供需关系影响，销售额增加，整体收入同比增加4.85%。

、受上游晶圆、封测持续涨价影响，公司整体毛利率

32.68%，同比下降

2.32个百分点。同时，公司持续加大研发投入，研发费用增加1,061.72万元，受上述

因素共同影响，公司2026年上半年实现归属于上市公司股东的净利润-513.43万元，同比减少1,014.12万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,189.98万元，同比减少853.80万元。

、2026年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额同比减少1,365.91万元，主要系研发投入增加所致。

、归属于上市公司股东的基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后每股收益较上年同期下降，主要为报告期内归属于上市公司股东的净利润同比减少所致。

六、核心竞争力的变化情况

（一）打造多模态感知闭环，以技术融合巩固行业壁垒公司将体系化创新、高集成化技术作为发展核心驱动力，依靠多学科技术融合积淀与系统架构自研实力，稳固自身在各细分赛道的技术领先优势。光学传感业务整合数模混合设计、光路开发、PD/SPAD自主工艺、光学镀膜、图像算法等多项关键技术，形成全产业链自主化技术体系，凭借自研低噪信号处理、高精度算法，产品核心性能已达到甚至优于国际头部竞品标准。在磁传感方向，公司掌握磁传感信号调理、高精度磁编码器架构、车规马达驱动等关键技术，并打通光学环境感知、三维空间感知、运动控制姿态检测的感知技术路径。无线充电领域创新采用高功率接收芯片搭配4:2电荷泵双芯片架构，有效提升系统运行效率与运行稳定性，支撑大功率无线充电规模化量产；模拟电源依托自研功率因数拓扑与恒流控制算法，创新实现灯光模拟量调光方案，持续引领行业技术革新。

（二）锻造自主工艺硬实力，技术创新赋能产品升级公司搭建了完备的自研工艺开发体系，是国内少数同时掌握光学工艺与高压工艺的芯片设计企业。自研落地PD/SPAD光电工艺、BCD集成工艺等核心技术，通过工艺与芯片设计双向协同打磨，持续优化产品性能、压缩迭代周期、把控生产成本，面向智能传感、机器人、端侧AI输出差异化芯片方案。自主的工艺技术实现技术底层自主可控，从源头提升产品核心竞争力，为现有业务扩容、新兴市场布局提供稳定可靠的底层支撑。

（三）高强度持续自研创新体系，人才梯队完备保障长期技术迭代公司始终将技术创新作为长期发展第一驱动力，常年维持较高研发投入强度，2026年上半年研发费用为8,444.86万元，研发费用率

30.38%，延续高比例研发

资源倾斜，重点投向多传感融合算法、车规级芯片、机器人专用感知芯片等前沿方向。公司研发人员占员工总数达到

63.8%，核心技术团队均具备十年以上模拟芯片、光电传感、车载芯片行业研发经验，覆盖电路设计、工艺开发、光学算法、车规验证、磁信号处理等全专业领域，核心技术人员稳定，搭建完善内部研发激励与创新迭代机制。报告期内，公司知识产权规模稳步提升，围绕核心技术、关键工艺及主力产品形成专利布局，为技术持续升级、市场拓展及经营风险防控提供支撑。

（四）以质量与供应链管控提质增效，持续兑现客户价值公司秉持“用心做芯、全员参与、持续改进、追求卓越”的质量理念，建立研发、生产、交付全流程质量管控体系，取得ISO9001、ISO26262等权威体系认证，并运用PLM数字化平台实现业务流程精细化管控。公司与国内头部晶圆代工、封装测试企业建立深度绑定合作，搭建安全稳健、灵活扩容的产能保障体系；针对消费、工业、车规产品搭建分级可靠性验证规范，可充分满足车企、机器人客户严苛的品质指标与批量交付要求。凭借全球化技术服务与快速响应机制，公司与多家行业龙头达成供货配套及联合研发合作，产品成功导入多家国际知名品牌供应链，并持续向汽车电子、工业控制、端侧人工智能、机器人等高景气赛道拓展，不断加固品牌壁垒与综合市场竞争优势。

（五）多层次外延整合战略落地，产业生态协同优势持续强化公司形成清晰的外延发展战略：本次收购鑫雁微属于典型补缺型并购，补齐磁传感技术与产品线短板，完善多模态感知产品布局；战略投资金钢科技属于赛道型深度绑定，切入具身智能高景气新兴赛道，打通上下游零部件产业协同。公司与被投、并购标的实现深度业务协同、技术共研、渠道共享；未来公司将持续围绕信号链感知、高端电源管理两大主业筛选具备技术互补、客户协同的优质标的，持续完善多模态感知和电源管理产业生态，不断拓宽成长边界，构建产业整合竞争优势，支撑公司中长期持续高质量成长。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出变化情况2026年上半年，公司研发支出变化情况如下：

单位：元

项目

项目

（二）研发进展情况截至2026年6月30日，公司累计获得国际发明专利授权3项，获得国内发明专利授权98项，实用新型专利155项，软件著作权3项，集成电路布图设计专有权

项。报告期内（2026年

月

日至2026年

月

日），公司新增知识产权申请39项，新增授权知识产权为8项。报告期内获得的知识产权列表如下：

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规2026年上半年，公司募集资金使用情况为：以募集资金直接投入募投项目8,237.05万元。截至2026年

月

日，募集资金累计投入112,202.47万元，募集资金余额为42,618.45万元，明细如下所示：

项目

本次报告期

注：上表中数据如存在尾差，系因四舍五入所致。

公司2026年上半年募集资金存放、管理和使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第

号――规范运作》等相关规定及公司募集资金管理制度，对募集资金进行了专户存储管理和使用，并签订了募集资金监管协议，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

截至2026年6月30日，美芯晟的控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员直接持有公司股份的情况如下：

姓名/名称

截至2026年

月

日，美芯晟的控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员直接持有的美芯晟股份均不存在质押、冻结及减持情形。

十一、上海证券交易所或保荐人认为应当发表意见的其他事项截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐人认为应当发表意见的其他事项。（以下无正文）

（本页无正文，为《中信建投证券股份有限公司关于美芯晟科技（北京）股份有限公司2026年半年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）

保荐代表人签名：____________________________

王桐董军峰

中信建投证券股份有限公司

年月日