深南电路：2026年9月17日-9月18日投资者关系活动记录表

深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 2026-21

口分析师会议

√特定对象调研 口现场参观

口媒体采访 口业绩说明会 口新闻发布会

口路演活动

投资者关系

活动类别

□路演活动 √其他 ( 策略会 )

中信建投证券、汇添富基金、华西证券、中欧基金、盘京投资、鼎赛资本、博时基金、鼎

和财产保险、利多星(上海)、海南硕丰私募基金、海南翎展私募基金、诺安基金、生命保

险资产、国投瑞银基金、宝盈基金、红筹投资、红杉中国、华泰证券自营、君瓴投资、新

华资产、东方阿尔法基金、融通基金、华安财保资产、中银基金、江南基金、红土创新基

金、南方基金、深圳量度资本投资、建信基金、中港融鑫资产、摩根士丹利基金、深圳市

招信投资、华泰保兴基金、上海古木投资、大成基金、爱建证券、南昌产投投资基金、东

活动参与人 员(排名不 分先后)

方基金、四川金舵投资、深圳市前海万方达资产、华宝基金、泸州老窖资本、富荣基金、

深圳前海华强金融、华西金智投资、深圳民沣资产、上海胤胜资产、广东正圆私募基金、

先锋基金、信达澳亚基金、汇安基金、深圳市高益私募证券基金、深圳市恒邦兆丰私募证

券基金、上海思晔投资、深圳市承泽资产、建信理财、深圳道朴私募证券基金、兴证全球

基金、深圳市辰禾投资、深圳市鑫融长弘投资、广东吉翱私募基金、前海开源基金、国盛

融创投资、北京博星证券投资、深圳市羽翰私募证券基金、深圳市瀚鑫私募证券投资基

金、鹏华基金、天弘基金、川华私募、深圳前海钰锦证券基金、立白投资、万联证券、国

盛证券、长城基金、国金证券、平安基金、银河证券、国信证券

上市公司 接待人员 战略发展部总监、证券事务代表:谢丹

时间

2026 年9 月17 日-9 月18 日

地点 公司会议室、华西证券策略会

形式 实地调研

交流主要内容:

投资者关系

活动主要内

容介绍

Q1、请介绍2026 年上半年公司经营业绩情况。

2026 年上半年,公司实现营业总收入152.96 亿元,同比增长46.33%;归属于上市公

司股东的净利润22.51 亿元,同比增长65.55%。

报告期内,公司把握 AI 算力基础设施持续投入、产品迭代升级带来的行业增长机

遇,有线通信、数据中心领域收入同比实现明显增长;封装基板业务受益于计算、存储领

域需求快速放量,订单收入显著增加;电子装联把握数据中心领域需求增长机会,数据中

心领域的订单结构明显优化,营收和利润实现增长。同时公司通过持续强化工艺技术能

力、推进产能建设、优化产品结构、提升运营效率,产能利用率稳步提升,叠加广州工厂

产能爬坡进展顺利,助益利润实现同比增长。

Q2、请介绍2026 年上半年公司PCB 业务营业收入及毛利率的变动原因。

2026 年上半年,公司PCB 业务实现主营业务收入85.52 亿元,同比增长36.32%,占公

司营业总收入的55.91%;毛利率36.85%,同比增加2.43 个百分点。

报告期内,公司继续把握AI 算力需求增长带来的发展机遇,光模块、交换机、AI 服务

器及相关配套产品需求释放,订单收入同比实现大幅增长。在上述因素的带动下,PCB 业务

营收规模增加、产品结构优化,带动PCB 业务毛利率上行。

Q3、请介绍2026 年上半年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。

2026 年上半年,公司封装基板业务实现主营业务收入36.67 亿元,同比增长110.76%,

占公司营业总收入的23.97%;毛利率31.35%,同比增加16.20 个百分点。

报告期内,封装基板业务把握存储、计算、电源管理方面的发展机遇,存储类基板收入

占比同比大幅提升,处理器芯片类基板需求快速增长,PMIC 订单收入释放,叠加广州工厂

爬坡顺利,产能利用率提升,助力封装基板业务毛利率大幅改善。

Q4、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

公司电子装联业务属于PCB 制造业务的下游环节,按照产品形态可分为PCBA 板级、

功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域。

公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB 业务,充分发挥电子互联产品技术平

台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。

Q5、请介绍PCB 工厂产能建设情况。

公司PCB 业务生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国,其中泰国工厂与南通四期项

目已于2025 年下半年顺利连线投产,目前正处于产能爬坡阶段;无锡深南电路AI 算力电子

电路产品项目处于建设中,建设期为1 年。此外,公司也在持续开展技改,并将根据市场情

况,适时推进新项目论证和建设。

Q6、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。

2026 年上半年,公司广州封装基板项目产品线能力持续提升,BT 类封装基板产能爬坡

稳步推进;FC-BGA 类封装基板已实现22 层及以下产品量产,24 层及以上产品技术研发及

打样工作按期推进,同时公司成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产,带动广州工

厂产能加速爬坡。

Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2026 年

上半年,原材料价格继续受到大宗商品价格变化的影响。一方面黄金、铜、锡等大宗商品价

格大幅波动,另一方面上游覆铜板玻纤电子布、铜箔等关键物料供不应求态势持续加剧,导

致相关成本大幅上涨,对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价

格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

Q8、请介绍公司2026 年上半年资本开支的方向。

2026 年上半年,公司资本开支主要聚焦PCB 与封装基板业务,重点投向无锡深南电路

AI 算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设,以及南通四期、泰国工厂项目后续款项

支付;同时适时开展技术改造,打开瓶颈、释放产能。

关于本次活

动是否涉及 应披露重大

信息的说明

调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。