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雅创电子:关于增加公司及子公司2026年度向银行等金融机构申请综合授信额度及开展贴现业务的公告

导读:雅创电子:关于增加公司及子公司2026年度向银行等金融机构申请综合授信额度及开展贴现业务的公告

上海雅创电子集团股份有限公司 关于增加公司及子公司2026 年度向银行等金融机构申请综合授信 额度及开展贴现业务的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。

上海雅创电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)于2026 年9 月24 日召 开第三届董事会第十一次会议,审议通过了《关于增加公司及子公司2026 年度 向银行等金融机构申请综合授信额度及开展贴现业务的议案》,同意公司及合并 报表范围内子公司(以下简称“子公司”)向银行等金融机构(包括但不限于银行、 金融机构等,以下简称“银行等金融机构”)新增申请不超过35 亿元人民币(或 等值外币)的综合授信额度,并以持有的承兑汇票向银行等金融机构申请贴现业 务。本次新增后,公司及子公司2026 年度授信总额度不超过人民币100 亿元, 本次新增授信额度使用期限自公司2026 年第二次临时股东会审议通过之日起至 2026 年度股东会召开之日止。该议案尚需提交公司2026 年第二次临时股东会审 议,现将相关事宜公告如下:

一、已审批的授信额度

公司于2026 年4 月18 日召开第三届董事会第八次会议,审议通过了《关于 公司及子公司2026 年度向银行等金融机构申请综合授信额度及开展贴现业务的 议案》,同意公司及合并报表范围内子公司向银行等金融机构申请不超过65 亿元 人民币(或等值外币)的综合授信额度,并以持有的承兑汇票向银行等金融机构 申请贴现业务。该议案已于2026 年5 月22 日经公司2025 年度股东会审议通过, 约定授信额度使用期限自2025 年度股东会审议通过之日起至召开2026 年度股东 会之日止。具体内容详见公司于2026 年4 月22 日在巨潮资讯网(www.cninfo.c

om.cn)上披露的《关于公司及子公司2026 年度向银行等金融机构申请综合授信 额度及开展贴现业务的公告》。

二、本次向银行等金融机构申请新增综合授信额度的情况

2026 年上半年度,公司营业收入为62.26 亿,较上年同期增加118.68%,公 司银行贷款金额为38.23 亿,较年初已增加14.66 亿。截至本公告披露日,公司 已签署银行授信合同约60 亿元人民币,为进一步满足公司及子公司(含未来新增 或新设立子公司或通过收购等方式取得合并报表范围内的子公司)各项业务顺利 进行及日常经营资金需求,提高资金营运能力,根据公司经营战略及总体发展计 划,公司及子公司拟向银行等金融机构新增授信申请不超过35 亿元人民币(或 等值外币)的综合授信额度。授信内容包括但不限于:人民币或外币流动资金贷 款、并购贷款、项目贷款、中长期借款、贸易融资、银行承兑汇票、信用证、保 函、票据贴现、保理、出口押汇、外汇远期结售汇及其他金融衍生品等相关业务。

公司上述拟申请的授信额度不等于公司实际已取得的授信额度,公司及子公 司向银行等金融机构申请的具体授信方案最终以银行等金融机构实际审批通过 结果为准,具体融资金额将视公司及子公司运营资金的实际需求确定。新增申请 授信额度的有效期自公司2026 年第二次临时股东会审议通过后至召开2026 年度 股东会之日止,具体授信期限以公司及子公司与银行等金融机构签订的授信协议 的约定为准。授信有效期内,授信额度可循环使用。

公司以持有的承兑汇票向银行等金融机构申请贴现业务,贴现利率依据市场 利率及票据的信誉程度确定,具体以与银行等金融机构签订的协议为准。新增申 请贴现的有效期自公司2026 年第二次临时股东会审议通过后至召开2026 年度股 东会之日止,具体贴现业务期限以公司及子公司与银行等金融机构签订协议的约 定为准。

本次新增授信额度后,公司及子公司2026 年度向银行等金融机构合计申请 总额不超过人民币100 亿元的综合授信额度,有效期自公司2026 年第二次临时 股东会审议通过后至召开2026 年度股东会之日止。

为提高工作效率,公司董事会提请股东会授权公司管理层或其授权人士在上 述授信额度内自行调整确定申请融资的银行等金融机构及其额度,并签署上述授

信额度内的各项法律文件(包括但不限于授信、借款、担保、抵押、融资、开户、 销户等有关的申请书、合同、协议等文件)以及贴现相关文件,并授权公司财务 部门根据公司的资金需求情况分批次向银行等金融机构办理有关授信融资及贴 现等手续。

本事项不构成关联交易,本事项尚需提交公司2026 年第二次临时股东会审 议通过。

三、备查文件

1、上海雅创电子集团股份有限公司第三届董事会第十一次会议决议。

特此公告。

上海雅创电子集团股份有限公司董事会

2026 年9 月24 日


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