盛合晶微：关于东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目将于近日开工建设的公告

盛合晶微半导体有限公司 关于东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目将于 近日开工建设的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

? 公司于2024 年11 月20 日召开第一届董事会第四次会议、2024 年第二 次临时股东会审议通过《关于投资建设盛合晶微临港先进封装产线项目的议案》, 同意公司投资建设东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目(以下简称“本项目”)。 项目总投资约100 亿元,最终投资金额以项目实际投入为准,公司将根据项目建 设进展按需投入。

目前项目正在积极筹备开工前各项事宜,待近日完善相关手续后将于6 月 29 日正式开工建设。

?相关风险提示:

1、本项目系公司基于发展战略、市场需求及行业前景综合研判后拟实施, 项目落地与市场供求、国家产业政策、行业竞争情况、公司管理及专业人才等因 素密切相关,上述任何因素的变动都可能对本项目的建设运营和预期效益带来不 确定性。

2、本项目投资规模、实施进度等均为公司基于当下情况的合理预估或计划, 存在一定的不确定性,不构成公司对未来的业绩预测,亦不构成公司对股东的业 绩承诺。

3、本项目投资规模较大,资金来源为公司自有资金、自筹资金或其他满足 项目建设需要的资金筹措方式,虽然公司具有一定的资金实力且银行信用良好,

划布局规模量产能力,有利于公司前沿科技成果加速产业化,有利于公司充分发 挥前中后段芯片制造经验的综合性优势,在后摩尔时代与客户紧密合作,满足高 算力、高带宽、低功耗等全面性能提升对先进封装的综合性需求,抢抓先进封装 市场发展机遇,进一步提升公司的核心竞争力,符合公司长期发展规划。

本项目投资的资金来源为公司自有资金、自筹资金或其他满足项目建设需要 的资金筹措方式。项目建设资金将根据经营规划、项目建设进度合理把握投资节 奏,有序分批投入。公司目前财务状况良好,预计不会对公司的正常生产及经营 产生不利影响,短期内也不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响,不存在 损害上市公司及全体股东利益的情形。

三、项目进展情况

公司已与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会签署《战略合作备 忘录》《投资扶持协议》,并已完成项目实施主体东盛合芯科技(上海)有限公 司的注册,初始注册资本1.4 亿美元。

目前项目正在积极筹备开工前各项事宜,待近日完善相关手续后将于6 月 29 日正式开工建设。

四、相关风险提示

(一)本项目系公司基于发展战略、市场需求及行业前景综合研判后拟实施, 项目落地与市场供求、国家产业政策、行业竞争情况、公司管理及专业人才等因 素密切相关,上述任何因素的变动都可能对本项目的建设运营和预期效益带来不 确定性。

(二)本项目投资规模、实施进度等均为公司基于当下情况的合理预估或计 划,存在一定的不确定性,不构成公司对未来的业绩预测,亦不构成公司对股东 的业绩承诺。

(三)本项目投资规模较大,资金来源为公司自有资金、自筹资金或其他满 足项目建设需要的资金筹措方式,虽然公司具有一定的资金实力且银行信用良好, 但项目投资及建设过程中,若资金筹措、信贷政策等发生变化,可能导致项目存 在资金筹措到位不及时的风险,进而影响项目建设进度。

(四)项目的后续进展情况如发生较大变化,公司将严格按照相关法律法规、 规范性文件的要求,及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资,注意投 资风险。

特此公告。

盛合晶微半导体有限公司董事会

2026 年6 月27 日