神工股份：第三届董事会第十六次会议决议公告

锦州神工半导体股份有限公司 第三届董事会第十六次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、董事会会议召开情况

锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“公司”)第三届董事会第十六次会 议(以下简称“本次会议”或“会议”)于2026 年7 月6 日在公司会议室以现场 与通讯表决相结合的方式召开。本次会议由公司董事长潘连胜先生召集并主持, 会议应出席董事9 名,实际出席董事9 名。本次会议的召集、召开方式符合相关 法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定,会议决议合法、 有效。

二、董事会会议审议情况

经过与会董事认真审议,形成如下决议:

(一)审议通过《关于拟投资建设新项目的议案》

董事会认为:本次开展新项目是基于公司长期发展的战略规划,有助于强 化公司核心竞争力并优化公司业务结构,可以满足公司长期发展及生产经营需 要,进一步提升公司产业化能力和综合竞争力。本项目拟投资总额约为112,992.14 万元人民币(以实际投入为准)。

该事项尚需提交公司股东会审议,并提请公司股东会授权董事会及管理层在 符合相关法律法规、规范性文件及公司章程规定、不改变项目核心投资方向的前 提下,结合项目实际推进情况、市场环境变化、公司资金储备状况、整体战略布 局及再融资募投项目实施节奏,全权办理本次投资项目的全部相关事宜(包括但 不限于:调整项目的投资节奏、分期投入计划与具体投资金额等事项)。

具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的 《锦州神工半导体股份有限公司关于公司拟投资建设新项目的公告》。

表决结果:同意9 票,反对0 票,弃权0 票。

本议案已经董事会战略委员会、审计委员会审议通过。

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会

2026 年7 月8 日