通富微电：投资者关系管理信息20260707
时间：2026-07-07 23:52:43
导读：
证券代码：002156证券简称：通富微电
通富微电子股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-008
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观□其他（请文字说明其他活动内容） |
| 参与单位名称及人员姓名 | 四川发展证券：向依婷；银河投资：白文昌；信达产投：许世刚、张帆；厦门国贸资本：高兴；盛宇钤晟：李小伟；苏州高新：高俊、洪玉玲；中欧私募：郭书含；招商银行：赵行健、薛诚；招银理财：王欣、李孟阳；云投资本：李茂浩、耿磊；渤海银行：周永旭、沈宏雷；江西国控：夏俊波、汤鑫；源峰基金：王奔 |
| 时间 | 2026年7月7日 |
| 地点 | 公司会议室 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事会秘书蒋澍 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 一、公司概况通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，以自有资金收购京隆科技26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司已于2025年2月13日完成交割并支付了相关股权购买价款，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报， |
| 够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。同时，公司围绕下游市场与客户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺，取得良好的技术积累。本募投项目主要是在既有工艺平台和量产经验基础上的产能提升与结构优化，面向的下游产品需求增量显著、发展确定性高，不涉及全新工艺路线的大规模开发。依托公司在存储芯片封装工艺平台、产品导入和客户端协同方面的既有优势，公司具备在较短周期内实现新增存储芯片封测产能爬坡与充分消化的能力，从而为本次存储芯片封测产能提升项目的可行性提供了坚实支撑。 | |
| 附件清单（如有） | 无 |
| 日期 | 2026年7月7日 |
内容
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