四会富仕：立信会计师事务所关于四会富仕电子科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复

立信会计师事务所（特殊普通合伙）

关于四会富仕电子科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复

信会师函字[2026]第ZI555号

目 录

问题1 ...... 1

立信会计师事务所（特殊普通合伙）关于四会富仕电子科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复

信会师函字[2026]第ZI555号

深圳证券交易所：

根据贵所于2026年7月1日出具的《关于四会富仕电子科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》（审核函〔2026〕020052号）以下简称“《审核问询函》”的要求，立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“立信”或“申报会计师”）作为四会富仕电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“四会富仕”）的申报会计师事务所，会同公司对《审核问询函》所提及的事项进行了逐项落实，现将审核问询函所涉及的与财务相关问题回复如下：

问题1.

一、根据申报材料，公司本次向特定对象发行股票拟募集资金不超过95000万元（含本数），扣除发行费用后拟用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目――年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期），建设应用于服务器、光模块及工控、汽车电子等领域的高多层、HDI电路板。项目税后静态投资回收期为7.49年（含建设期），税后内部收益率为13.65%。项目固定资产投资占总金额的90.04%。报告期内，公司主营业务毛利率逐步下滑，分别为24.55%、19.03%、16.45%。

公司前次募投项目为2023年向不特定对象发行可转债，募集资金净额5.62亿元，用于年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期（年产80万平方米电路板）项目和补充流动资金，截至2026年3月31日，前次募集资金已使用4.33亿元，占募集资金净额的比例为76.97%。公司将前次募投项目设备投资完成时间由2025年12月延长至2026年12月、达产时间由2026年12月延长至2027年12月。

本次发行的董事会决议日前六个月至今，公司已实施的财务性投资系公司以自有资金购入的风险等级为R3的理财产品，合计金额2000万元。

请发行人补充说明：（1）本次募投项目产品与公司现有产品、前次募投项目产品的区别与联系，是否涉及新业务、新产品，并结合公司现有产品的产能及产能利用率、下游主要市场的行业环境和发展趋势、市场容量、公司市场地位及市场占有率、同行业可比公司产能扩产情况、意向性合同或在手订单等，说明本次募投项目实施的必要性及产能规划合理性，是否存在产能闲置的风险。（2）前次募投项目截至目前最新的募集资金使用进度，募投项目实施进度是否符合预期，发生延期的原因及合理性，是否履行了必要的决策及信息披露程序，预计达产时间，在前募尚未达产情况下，继续募集资金扩产的必要性及合理性，是否存在重复建设。（3）公司毛利率逐年下降的原因、合理性及对本次募投项目毛利率预测的影响；本次募投项目效益测算的假设条件、计算基础及计算过程，并结合原材料采购价格与募投项目产品销售价格波动情况、募投项目与现有业务的经营情况对比、与同行业可比公司的经营情况对比，进一步说明募投项目效益测算合理性和谨慎性。

（4）结合各类新增固定资产及无形资产的金额、转固时点以及募投项目未来效益测算情况，说明因实施募投项目而新增的折旧和摊销对发行人未来经营业绩的影响。（5）结合相关财务报表科目的具体情况，说明发行人最近一期末是否持有金额较大的财务性投资（包括类金融业务），是否符合《证券期货法律适用意见第18号》《监管规则适用指引―发行类第7号》等的相关规定；自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司已实施或拟实施的财务性投资的具体情况，是否已从本次募集资金中扣除。

请发行人补充披露（1）（3）（4）涉及的相关风险。请保荐人核查并发表明确意见，请会计师核查（2）-（5）并发表明确意见。

一、发行人说明

（二）前次募投项目截至目前最新的募集资金使用进度，募投项目实施进度是否符合预期，发生延期的原因及合理性，是否履行了必要的决策及信息披露程序，预计达产时间，在前募尚未达产情况下，继续募集资金扩产的必要性及合理性，是否存在重复建设。

1、前次募投项目截至目前最新的募集资金使用进度

公司前次募集资金为2023年的向不特定对象发行可转换公司债券，前次募集资金到账时间为2023年8月，截至2026年3月31日，前次募投项目募集资金使用进度如下：

单位：万元

注：补充流动资金投入比例超过100%，主要系募集资金产生的利息。

截至2026年3月31日，前次募集资金使用76.97%。实施本次募投项目主要是基于当前下游市场尤其是高多层板、HDI板需求旺盛、行业景气度持续上行的背景下，相对饱和的在手订单已对公司现有产能形成压力，扩充中高端产品产线、提升交付能力是支撑后续接单与增长的基础。

2、募投项目实施进度是否符合预期，发生延期的原因及合理性，是否履行了必要的决策及信息披露程序，预计达产时间

公司于2026年3月30日召开第三届董事会第十九次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意在募投项目实施主体、实施方式、建设内容、募集资金投资用途及投资规模均不发生变更的情况下，结合募投项目的实际建设情况和投资进度，将公司“年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期（年产80万平方米电路板）”项目设备投资完成时间由2025年12月延长至2026年12月、达产时间由2026年12月延长至2027年12月。

公司前次募投项目延期主要系公司设备自动化程度较高，部分主要生产设备需要非标定制，生产工艺以及设备安装调试流程较为复杂，同时考虑到公司现有的产能需求、新客户及新项目订单导入情况、募投项目实施进度及公司中长期发展战略等，为更好地适应市场需求，实现分步骤有序达成产能升级、扩容目标，并降低募集资金投资风险和经营风险、保障资金的安全和合理运用，提升资金使用效率，公司审慎控制了项目投资建设进度，决定将募投项目的实际投资建设期予以延长，公司前次募投项目延期的情况符合当时下游行业需求波动周期与公司经营实际情况，前次募投项目建设延期具备合理性。截至目前，前次募投项目仍在建设中，暂未达到预定可使用状态，未实际产生效益。随着下游市场景气度上升，发行人客户和市场开拓成效显著，该募投项目正按修订后的计划进行建设。

本次募投项目延期事项已经公司董事会审议通过、保荐机构发表了核查意见，并及时发布延期公告，履行了必要的决策及信息披露程序，符合《上市公司募集资金监管规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号―创业板上市公司规范运作》等相关规定。

经延期后，前次募投项目预计设备投资完成时间为2026年12月，预计达产时间为2027年12月。

3、在前募尚未达产情况下，继续募集资金扩产的必要性及合理性，是否存在重复建设

（1）前次募投项目与本次募投项目的区别

前次募投项目与本次募投项目的区别具体情况如下：

本次募投项目主要是扩展HDI板和高多层板高端产能，与前次募投项目在产品定位、技术层级、目标市场等方面存在实质性差异。根据prismark，2029年高多层板、HDI板的

市场规模将分别达到431.06亿美元、212.95亿美元，2024-2029年的复合增长率分别为

9.0%、11.2%，高多层、HDI等高附加值产品需求持续增加，前次募投项目产能结构无法满足新增的市场需求。前次募投项目尚未达产是发行人根据市场行情放缓传统工控、汽车电子赛道的产能释放的结果，本次募投的实施是为了加速抢占服务器、光模块（含高速和光纤连接器）、高端工控、新能源汽车电子等领域的市场机会，持续拓展高多层板和HDI板等中高端产品是对公司未来增长曲线的战略性重塑，是其在新一轮产业升级中立足的关键举措，有利于增强发行人在中高端产品的市场竞争力和未来市场抗风险能力。

（2）继续募集资金扩产的必要性及合理性

详见回复“结合公司现有产品的产能及产能利用率、下游主要市场的行业环境和发展趋势、市场容量、公司市场地位及市场占有率、同行业可比公司产能扩产情况、意向性合同或在手订单等，说明本次募投项目实施的必要性及产能规划合理性，是否存在产能闲置的风险”。1）公司现有产品的产能及产能利用率报告期内，公司现有产品的产能及产能利用率具体情况如下：

单位：万平方米

注：产能利用率=自产产量/产能

报告期，发行人产能逐年增加，产能利用率分别为88.79%、85.82%和88.19%，已处于满足客户小批量、多品种、高品质、快速交付要求下的较高水平，生产能力趋于饱和，难以满足下游客户日益增长的市场需求。2025年以来，PCB行业景气度持续上升，带动公司订单增加，业务规模不断提高。

2）下游主要市场的行业环境和发展趋势、市场容量

①下游主要市场的行业环境和发展趋势

当前PCB行业竞争格局呈现明显的结构性分化特征，低端产品单/双面板增速放缓，高端产品多层板、HDI板增速较快，对公司客户拓展和订单获取产生了差异化影响。

根据Prismark的数据，2024年全球PCB细分产品的市场结构如下：

数据来源：Prismark从产品结构来看，刚性板占市场主流地位，其中多层板占比38.05%，单/双面板占比

10.80%；封装基板占比达17.13%；HDI板和柔性板分别占比为17.02%和17.00%。

随着电子电路行业技术的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化趋势，市场对高密度、高多层、高技术、高复杂度PCB产品的需求将变得更为突出。根据Prismark预测，2024年至2029年全球PCB产品细分领域增长情况如下所示：

单位：亿美元

数据来源：Prismark

根据上表，低端产品单/双面板市场竞争激烈，增速缓慢，中高端产品如高多层板、HDI板市场需求旺盛，增速较快。未来AI终端、无线通信、服务器、数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是PCB行业长期的重要增长驱动力。为适应不同领域的需求，PCB正向着高速、高频、集成化、小型化和轻薄化的方向发展，高多层、高频高速、HDI板等中高端PCB产品将保持强劲增长趋势。根据Prismark数据，2029年高多层板、HDI板的市场规模将分别达到431.06亿美元、212.95亿美元，2024-2029年的复合增长率分别为9.0%、11.2%，高多层、HDI板市场空间广阔。

公司生产的PCB产品目前主要应用于工业控制、汽车电子、通信设备等领域，同时公司在服务器、光模块（含高速和光纤连接器）领域的收入增长较快，各应用领域的发展情况如下：

A、工业控制

a、工业控制市场规模持续增长，下游应用需求空间广阔

工业控制指的是工业自动化控制，主要利用电子电气、机械、软件组合实现，具有提高机械生产效率、增加产量、提高质量、减少人力成本等优势，是现代化高端制造的重要基础。工业控制系统结合运动控制器、伺服驱动器、伺服电机、编码器等软硬件，通过控制电机使之按照设定的运动轨迹和参数运动，完成高速、高精度的生产过程，在机械制造领域运用广泛。随着工业互联网的迅速发展，在市场需求及新技术的推动下，工业控制的市场规模会持续增长。

工业控制用PCB通常需要较高的制作技术和生产工艺，被广泛应用于控制器、变频器、伺服器、传感器等工业机械设备。随着工业控制产业不断向智能化、信息化方向发展，PCB产品将有广阔的市场空间。根据Prismark的统计和预测，2020年-2029年全球工业控制市场规模如下：

2020-2029年全球工业控制市场规模（亿美元）

数据来源：Prismark

工业控制领域市场空间广泛，涵盖伺服系统、可编程控制器（PLC）、变频器、传感器、工控仪表、工业元器件等，发行人工业控制主要应用产品为PLC、伺服系统、传感器等。2025年以来，工业控制市场景气度上行，下游市场空间持续扩大，为发行人产品销量增长可持续性提供重要保障。

2024年主要工业自动化设备市场规模（亿元）

数据来源：MIR

b、PLC市场增长动能强劲，头部客户战略合作保障发行人增长空间可编程逻辑控制器（PLC）作为工业自动化系统的“大脑”，是连接操作人员与伺服系统、保障运动控制准确运行的核心部件。其主要任务是通过计算预定的运动轨迹形成控制参数，向下游伺服系统发出运动指令，并实时结合传感器传回的反馈信号进行动态调整，根据Interact Analysis数据，随着全球贸易环境与定价趋势的逐步常态化，全球市场预计将在2026年增长3.9%。从长远来看，行业扩容趋势明确，权威机构IMARC预计其全球市场规模将从2025年的147亿美元提升至2032年的约241亿美元。

2025年-2032年全球PLC产品市场规模（亿美元）

数据来源：Interact Analysis

当前，我国控制类产品的市场竞争格局整体呈现“外资主导高端、国产品牌从细分领域加速突围”的态势。在全球及国内核心市场中，欧美日等发达国家的跨国巨头依托深厚

的技术积淀与先发优势，凭借卓越的性能和完善的产品体系仍占据着绝对的主导地位。相比之下，我国工业自动化企业虽然起步较晚、早期较依赖技术引进，但近年来随着研发投入的不断加大和专业人才的积累，本土品牌已成功在部分PLC细分市场领域打开局面，正逐步实现对外资品牌市场份额的有效替代，2027年预计国内PLC市场规模达到约188亿元。

2024年-2027年国内PLC产品市场规模（亿元）

数据来源：MIR

公司在可编程逻辑控制器（PLC）领域深耕，凭借其卓越的技术实力与稳定的产品品质，成功构建了以全球工业自动化领军企业为核心的高端客户生态体系。公司与行业标杆客户如罗克韦尔（Rockwell Automation）、横河电机、欧姆龙（Omron）以及安川电机等知名客户建立了长期、深度的战略合作伙伴关系。通过与这些国际顶尖企业的紧密协作，公司持续优化其在工业控制领域的解决方案，在产品研发、生产制造及供应链协同等方面实现了与国际标准的全面接轨。

c、伺服系统市场稳步增长，公司深度绑定全球头部客户

伺服系统（Servo System）是一种闭环自动控制系统，以伺服电机为执行元件，通过编码器实时反馈位置、速度信息，经控制器与设定值比对后动态调节输出，实现高精度、高响应的运动控制，广泛应用于数控机床、机器人及自动化设备。

伺服系统应用市场目前属于市场成长期，伴随产业升级，设备加工精度的要求提升，将为伺服系统产品创造较大的市场成长空间。近年来，伺服系统市场规模呈现出增长态势，根据中商产业研究院数据，2023年中国伺服系统市场规模约220亿元，同比增长6.8%，2024年市场规模约为234亿元，预计2025年我国伺服系统市场规模达248亿元。

2022-2025年中国伺服系统市场规模（亿元）

数据来源：中商产业研究院

公司与国际工业自动化及运动控制领军企业建立了深度战略合作关系，客户伺服系统领域矩阵涵盖罗克韦尔自动化（Rockwell Automation）、横河电机、山洋电气（SANYODENKI）、松下及安川电机等全球知名品牌。公司为上述客户伺服驱动器、伺服电机控制器等关键部件提供定制化PCB解决方案，产品广泛应用于高精度运动控制、位置反馈及驱动调节等核心环节，彰显了公司在工业级PCB领域的专业技术实力与全球化客户服务能力。

d、传感器市场持续高景气，公司深化全球产业协同

传感器作为能够感知被测物理量（如温度、压力、位移、光、磁等）并按照一定规律将其转换为可输出电信号的器件或装置，是构建现代物联网、工业自动化和智能系统的核心感知层。近年来，在新能源汽车、工业自动化、医疗健康、环保监测及消费电子等领域智能化、数字化转型需求的持续驱动下，全球传感器市场规模保持稳步增长。根据Precedence Research数据，2023年全球传感器市场规模约为2,269亿美元，预计到2034年将达到约5,510.3亿美元，2023-2034年复合年增长率约为8.4%。

2023-2034年全球传感器市场规模（亿美元）

数据来源：Precedence Research

我国传感器市场规模持续扩大。根据赛迪智库数据，2023年中国传感器市场规模达到3,644.7亿元，同比增长14.9%，预计2026年将达到5,547.2亿元，三年复合增长率15.0%。

2017-2026年中国传感器市场规模（亿元）

数据来源：赛迪智库

公司在工业传感器细分领域持续深化全球化战略布局，产品矩阵实现覆盖温度传感器、光电传感器、视觉系统及智能仪表等工控传感核心部件，并与全球传感器产业头部企业客户A、横河电机、欧姆龙、希克斯（SIIX）构建了深度的战略协同合作关系。

B、汽车电子

a、汽车电动化和智能化使汽车电子需求不断提升汽车电子是汽车电子控制系统和车载电子电器等的总称。车用PCB应用领域广泛，主要包括汽车的动力引擎控制系统、车身安全控制系统、车载通讯系统、车室内装系统和照明系统。伴随人工智能、5G、车联网、新型感知等多种技术的发展及消费者对车载信息娱乐功能和汽车安全功能需求的增加，汽车中安全系统和非安全系统的电子化和智能化程度均在不断提升，带动汽车电子占整车制造成本比重持续提高。根据中国产业信息网数据显示，2000年以前，汽车电子占整车成本比重不足20%，2020年提升至34.32%，预计2030年将接近50%，汽车电子成本占比的提升拉动汽车用PCB的需求增加，汽车功能升级同时也推动印制电路板产品的应用层次提升。

汽车电子占整车制造成本比重情况1950-2030E

数据来源：中国产业信息网

b、新能源汽车持续增长拉动汽车电子需求新能源汽车已成为汽车产业转型发展的主要方向和促进经济增长的重要引擎。新能源汽车作为未来汽车行业发展的主路线，与传统燃油汽车相比，新能源汽车的电子化程度更高，主要体现在新能源车三电系统（电驱动、电池、电控）代替了传统燃油车的发动机及相关机械控制系统，为汽车电子提供了更好的应用平台，使得整车PCB用量较传统汽车大幅增加。根据中国产业发展研究网的数据，目前中高档轿车中汽车电子成本占比达到28%，混合动力车为47%，纯电动车高达65%。随着新能源汽车的销量增长和渗透率提高，汽车电子市场规模不断扩大，对汽车PCB的需求量亦不断提升。

根据统计，全球新能源汽车销量由2020年的319万辆增长到2029年的4,069万辆，年均复合增长率达32.68%。全球新能源汽车渗透率由2020年的4.10%增长到2029年的

33.49%，呈加速上涨趋势。受益于国家政策扶持、产业与技术逐渐成熟、消费者认可度提升等因素，新能源汽车市场需求快速扩大，为汽车电子的发展提供了支撑。

2020-2029年全球新能源汽车销量及渗透率

数据来源：国盛证券研究所

c、智能驾驶加速渗透，智能车载板增速较快L2-L2+级车辆将持续成为智能汽车市场主要构成。全球智能驾驶正在加速渗透，据灼识咨询统计，2024年，配备L1-L4功能的智能汽车量产乘用车渗透率在全球达到61.2%，预计到2030年分别增至88.0%。相应地，预计全球的L1-L4智能汽车出货量将以10.8%的复合年增长率从2024年的3850万辆增长到2030年的7120万辆。

2022-2030E全球智能汽车销量（百万辆）

数据来源：灼识咨询

据灼识咨询统计，2024年，配备L1-L4功能的智能汽车量产乘用车渗透率在中国达到

70.0%，预计到2030年99.4%。相应地，预计中国的L1-L4智能汽车出货量将以11.1%的复合年增长率从2024年1600万辆增长到2030年的3010万辆。

2022-2030E中国智能汽车销量（百万辆）

数据来源：灼识咨询

自动驾驶智能化升级推动车载摄像头数量增加。当前处于主流的L2等级则需要前视、后视、侧视、环视总计3-8颗，而特斯拉的Robotaxi和萝卜快跑的L4等级则需要8-12颗摄像头。从各部位摄像头增幅来看，ADAS的推进带动前视成为主要的增长领域，从L0的1颗提升至L5的5-8颗，摄像头的增长带动PCB销量持续增长。近年来，随着智能化技术的持续突破和升级，受无人驾驶车队规模扩张、高级辅助驾驶中激光雷达应用渗透率提升、以及机器人及智慧城市建设等领域需求的推动，激光雷达整体市场呈现高速发展态势。据嘉世咨询统计，全球激光雷达市场规模由2020年的3亿美元增加至2024年的16亿美元，年复合增长率为52%，预计2029年将进一步增加至171亿美元。

2020-2029年全球激光雷达市场规模及预测（亿美元）

数据来源：嘉世咨询

据智研咨询统计，2024年中国激光雷达市场规模约为139.6亿元，预计2026年中国激光雷达市场规模将增长至431.8亿元。

2022-2026年中国激光雷达市场规模及预测（亿元）

数据来源：Frost&Sullivan、智研咨询

公司已凭借自身竞争优势吸引了车载摄像头和激光雷达等领域的优质客户，并与之建立了长期合作关系，包括客户C、禾赛科技等。

2.89

3.93

6.00

10.93

16.11

25.97

40.00

61.04

105.97

170.90

0.00%

10.00%

20.00%

30.00%

40.00%

50.00%

60.00%

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90.00%

0.00

20.00

40.00

60.00

80.00

100.00

120.00

140.00

160.00

180.00

202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E

市场规模（左）增速（右）

26.40

75.90

139.60

240.70

431.80

187.50%

83.93%

72.42%

79.39%

0.00%

20.00%

40.00%

60.00%

80.00%

100.00%

120.00%

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200.00%

0.00

50.00

100.00

150.00

200.00

250.00

300.00

350.00

400.00

450.00

500.00

2022202320242025E2026E

市场规模增速

d、汽车电子PCB市场规模预计未来高速增长汽车电子产业的蓬勃发展带动车用PCB市场快速增长，根据Prismark预测，2024年至2029年全球汽车电子PCB产值年均复合增长率为4.0%。2014年至2029年，全球汽车电子PCB产值变化情况如下：

全球汽车电子PCB产值及增速

数据来源：Prismark

汽车电动化和智能化的发展趋势对PCB性能提出更高要求，未来车用PCB将由简单的单双面板、4-6层板向与汽车智能网联化关联程度更高的HDI板、柔性板和高多层板过渡，推动HDI板、柔性板和高多层板市场规模逐步扩大。公司凭借自身技术优势吸引了大量汽车行业的优质客户，包括客户D、客户E、客户C、客户F、客户G、客户H、客户I、客户J、客户K、客户L、丰田通商株式会社等知名客户，未来根据市场需求，公司将积极探索产品在汽车电子领域的应用。

C、通信设备

a、通信设备市场稳健增长，通信领域PCB产品增长态势明确

PCB下游通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、服务器、交换机和存储设施等。通信行业是构建国家信息基础设施，提供网络和信息服务，全面支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性行业。目前互联网、物联网、云计算、大数据等技术加速发展，信息通信业内涵不断丰富，从传统电信服务、互联网服务延伸到物联网服务等新业态。

由于5G通信基站建设量大幅增加，应用于5G网络的交换机、路由器、光传送网等通信对PCB的需求增加，PCB使用量将相应增长；在通信代际更迭、数据流量爆发式增长的

背景下，高速、大容量、高性能的服务器将不断发展，将会对高层数、高密度、高频高速印制电路板形成大量需求。根据Prismark的预测，2029年全球通信设备市场规模将达到8,260亿美元，2024年至2029年年均复合增长率约为5.1%，具体情况如下：

2020-2029年全球通信设备市场规模及增长预测情况（亿美元）

数据来源：Prismark

在网络化、数据化、智能化趋势下，伴随5G网络、数据中心等新型基础设施建设加速，相应印制电路板产品迭代升级，工业互联网、物联网、消费电子等终端同步升级带动PCB产业整体加速迭代，通信PCB市场在通信行业带动下将迎来新一轮景气周期。公司生产的通信领域PCB在服务器和光模块两大应用领域增长较快，伴随下游数据中心市场膨胀和光模块技术迭代，公司通信领域PCB产品收入继续呈现增长态势。

b、AI算力爆发驱动服务器PCB市场量价齐升，发行人下游市场红利扩容

服务器，在信息技术领域，特指为网络中的其他计算机（客户端）提供特定服务的高性能计算机。其核心定位是云计算、人工智能、大数据等数字基础设施的硬件载体与算力来源。从软件层面看，服务器操作系统是安装在大型计算机上的系统软件，作为企业IT系统的基础架构平台，承担着额外的管理、配置、稳定、安全等核心功能。从硬件形态看，服务器是承载AI模型训练与推理的核心基础设施，在数据中心建设成本中价值量占比最高。

PCB主要应用于服务器的加速板、主板、电源背板、硬盘背板、网卡及Riser卡等关键部件，承担着连接CPU、GPU、内存、存储及网络芯片的职责，其性能决定了服务器整

体的信号传输速率、系统稳定性与功耗水平。近年来，受全球AI GC爆发、AI大模型能力优化及超大规模数据中心加速落地影响，基于GPU、ASIC、FPGA等多种加速芯片的服务器需求激增，拉动了高端PCB市场规模快速增长。

根据Prismark数据，2024年全球服务器PCB产值达109.16亿美元，预计到2029年将进一步增长至257.29亿美元，2024-2029年CAGR达18.7%。AI算力需求的爆发式增长，正推动服务器PCB市场进入量价齐升的高速增长通道。

全球PCB服务器市场规模（亿美元）

数据来源：Prismark

c、光模块、高速连接器、光纤连接器市场增长迅速，公司供应链深度协同释放增长动能

Ⅰ、光模块

光模块由光电子器件、功能电路、光接口和PCB等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。在发射端，驱动芯片对原始电信号进行处理，然后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出调制光信号。在接收端，光信号进来之后，由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出电信号。光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤或铜缆传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

光模块结构图

数据来源：公开资料整理。

光模块行业细分市场主要为电信（5G）市场和数通（IDC）市场。全球5G建设的推进带动电信光模块市场持续增长；AI浪潮下，数据中心的硬件设备需求增长与技术升级持续促进数通光模块市场发展，其中AI的快速发展进一步拉动算力需求，光通信网络是算力网络的重要基础和坚实底座。光模块作为光通信的核心组件，整体产业链充分受益AI算力发展而飞速发展。根据Lightcounting数据，伴随5G产业持续渗透和新一轮全球数据中心建设，2030年全球光模块市场规模达到432亿美元，2023年至2030年年均复合增长率约为20.81%。

2023-2030年全球光模块市场规模（亿美元）

数据来源：Lightcounting。

Ⅱ、高速连接器

高速连接器作为通讯系统设备的核心器件，技术含量高、工艺难度大、应用范围广，是中大型通讯设备、超高性能服务器和超级计算机、海量存储器等设备进行高速信号传输所必需的互连器件。AI算力需求快速拉动高速连接器市场爆发式增长，AI服务器所需高频高速连接器数量是传统服务器的5至8倍。根据Cognitive Market Research的数据，2024年全球高速连接器市场规模将达到33.51亿美元，预计2024年至2031年将以CAGR 8.60%持续增长，2031年预计市场规模达到59.70亿美元。

全球高速连接器市场规模（亿美元）

数据来源：Cognitive Market Research

Ⅲ、全球光纤连接器

根据弗若斯特沙利文数据，2025年全球光纤连接器市场规模约203亿元人民币，预计2030年提升至1528亿元，CAGR达63%。AI时代的算力提升方式，正在从单芯片算力提升，转向大规模互联形成的系统级算力提升。当前光纤连接器行业高景气核心由全球AI算力需求爆发、数据中心高密度互连升级驱动。大模型训练与推理集群持续抬升高带宽、低时延传输诉求，倒逼数据中心内部布线向高速、高密度路径迭代，MTP/MPO、MMC等高密度光纤连接器迎来需求快速放量。

全球光纤连接器市场规模（亿元）

数据来源：弗若斯特沙利文公司在服务器、光模块、高速与光纤连接器领域持续深化技术布局，通过战略协作与资源整合，成功导入客户B、客户M、客户N、客户O、客户P等产业链核心伙伴。通过供应链深度协同与技术攻关，公司正在加速产品迭代，巩固其在数据中心与光通信市场的竞争优势，推动行业解决方案向更高集成度与可靠性演进。

综上所述，发行人下游所处的工业控制、汽车电子及通信领域行业环境优越，在智能化、电动化、AI化的趋势浪潮下，各领域市场需求正迎来强劲增长，驱动高端PCB产品需求快速放量，为发行人募投项目提供了良好的行业环境和发展趋势。

②市场容量

PCB行业下游为各类电子信息产品，产品应用覆盖通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子、航空航天以及军事等领域。PCB行业与下游行业已形成相互促进、共同发展的双赢关系。根据Prismark的统计和预测，全球PCB主要下游行业2024年的PCB市场规模和2024年至2029年的预测年均复合增长率如下：

单位：亿美元

PCB市场需求与电子信息产业整体发展情况具有较强的相关性。近年来随着全球科学技术飞速发展，5G、新能源汽车、Mini LED、人工智能、算力、数据/存储、服务器、具身智能、机器人等新的科技热点不断涌现，带动全球电子信息产业持续增长，从而促进了PCB产业的发展。在科技热点的带动下，未来全球的电子信息产业仍将保持增长的势头，为PCB产业发展带来广阔的市场空间。与此同时，下游应用领域的技术发展会推动PCB产品的技术发展，以适应终端产品的市场需求。

3）公司市场地位及市场占有率

①市场地位

在CPCA发布的《2025年PCB制造主要企业》中，公司PCB业务规模位列第43名。

公司专注于印制电路板中小批量板的制造，以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，依托深厚的技术积淀与持续的工艺迭代，已构建起行业领先的研发制造体系及成熟的技术护城河。公司产品矩阵深度覆盖工业控制、汽车电子、通信、消费电子及医疗器械等应用领域，并与国内外战略级客户建立了高粘性的长期合作机制，具备显著的规模与先发优势。

②市场占有率

报告期内，全球PCB市场规模分别为695.17亿美元、735.65亿美元和848.91亿美元，2023年、2024年、2025年，公司与同行业可比公司市场占有率情况如下：

单位：万元

注1：市场占有率=同行业可比公司PCB收入/全球PCB行业市场规模，市场规模数据为美元，根据当年平均汇率折算为人民币；

注2：市场规模的数据来源于Prismark报告，同行业可比公司的数据来源于公开披露的年度报告。

从上表可以看出，公司及同行业可比公司的市场份额均不高，行业整体集中度较低，未形成行业垄断的情况。各PCB企业在客户群体、产品结构、应用领域上存在一定差异，各企业发挥比较优势，拓展生存空间。

公司在PCB领域十余年的沉淀，长期坚持技术与品质的双轮驱动，与核心客户长期紧密合作，在当前全球PCB市场规模快速增长的背景下，通过本次募投项目的开展，公司将实现自身收入和市场份额的同步提升。公司PCB收入在2025年占全球PCB产值的比例为

0.31%，占中国大陆PCB产值的比例为0.54%；仅考虑本次募投项目建成投产，根据本次募投项目建设进度及达产规划进行模拟测算，预计到2029年项目达产后，公司PCB收入将增长至29.23亿元，占全球PCB板产值的比例相应提升至0.38%，占中国大陆PCB板产值的比例相应提升至0.67%，具体情况如下：

注：美元汇率取2025年末汇率7.0288元/美元。

4）同行业可比公司产能扩产情况

①同行业可比公司产能扩产情况

2023年以来，同行业可比公司以向A股市场发行股票或可转债方式融资进行产能扩张的情况如下：

单位：万平方米、亿元

2023年以来，同行业可比公司以自筹资金进行产能扩张的情况如下：

当前PCB产业链正经历深刻的供需格局重塑，同行业可比公司的扩产是应对AI终端、服务器、高速通信、机器人、智能汽车为代表等中高端领域需求刚性释放的战略性部署。在此背景下，公司制定产能扩充计划旨在突破现有产能瓶颈，精准匹配下游客户日益复杂的中高端需求。同行业可比公司在产品定位、应用领域、客户群体等方面与发行人存在差异，公司实施差异化竞争战略，凭借公司在目标市场的先发优势及经过验证的优质客户渠道，募投项目将有效转化为未来的业绩增量，确保新增产能的高效释放与价值兑现。

②其他同行业公司扩产情况

2023年以来，其他同行业公司通过向A股市场发行股票或可转债融资进行产能扩张的情况如下：

单位：万平方米、亿元

PCB行业正从过去的“规模扩张”转向“质量提升”，随着PCB厂商规划的中高端产能陆续释放，市场竞争随之加剧。发行人本次募投项目聚焦于高多层板、HDI板等中高端产品，实现产品、客户结构的优化，重点突破服务器、智能驾驶、新能源三电系统、光模块、高频高速板及高阶HDI板等高附加值领域，将显著增强公司在中高端PCB市场的综合竞争力与长期抗风险能力。

5）意向性合同或在手订单等

截至2026年6月30日，发行人在手订单金额达8.19亿元，订单储备充足。发行人客户结构优质，以长期合作的行业知名客户为主，为未来订单的持续性与增长性提供了较强支撑。考虑到PCB行业订单周期以7-30天为主，下游客户在供应商准入时普遍对其现有产能规模有硬性要求。在当前下游市场需求旺盛、行业景气度持续上行的背景下，相对饱和的在手订单已对公司现有产能形成压力，扩充产线、提升交付能力是支撑后续接单与增长的基础。

综上所述，公司现有产品产能饱和，产能利用率较高，PCB市场空间广阔，下游需求稳步增长，公司市场排名前列，在手订单充足。通过持续深化客户拓展、强化技术储备与销售团队建设，公司有望保障订单的持续增长，本次募投项目的实施具有必要性，产能规划具有合理性，产能闲置风险较低。

综上所述，截至2026年3月31日，公司前次募投项目资金已使用76.97%。本次募投项目主要是当前下游中高端产品市场需求旺盛，与前次募投项目在产品定位、技术层级、目标市场等方面存在实质性差异，继续募集资金扩产具有必要性及合理性，不存在重复建设的情形。

（三）公司毛利率逐年下降的原因、合理性及对本次募投项目毛利率预测的影响；本次募投项目效益测算的假设条件、计算基础及计算过程，并结合原材料采购价格与募投项目产品销售价格波动情况、募投项目与现有业务的经营情况对比、与同行业可比公司的经营情况对比，进一步说明募投项目效益测算合理性和谨慎性。

1、公司毛利率逐年下降的原因、合理性及对本次募投项目毛利率预测的影响

（1）公司毛利率逐年下降的原因、合理性

报告期，公司主营业务收入、主营业务成本、主营业务毛利率情况如下：

单位：万元

报告期，公司主营业务毛利率分别为24.55%、19.03%、16.45%，毛利率有所下降。泰国子公司一品电路2024年下半年投产，产能爬坡对主营业务毛利率形成拖累，剔除泰国子公司产能爬坡影响后，公司主营业务毛利率分别为24.55%、20.41%和19.73%。剔除泰国子公司影响后，发行人主营业务收入为PCB业务及PCBA业务，其中PCB业务收入分别为126,070.50万元、132,295.12万元、159,744.31万元，占比分别为99.28%、

98.41%和96.55%，毛利率分别为25.55%、21.06%和20.03%。

报告期，剔除泰国子公司影响后PCB业务产品单价、单位成本和毛利率具体情况如下：

单位：万元、元/平方米

2024年，剔除泰国子公司产能爬坡影响后，PCB业务毛利率为21.06%，下降4.49个百分点，主要系：①2024年受下游市场工业控制、传统汽车电子领域景气度不高影响，且公司处于产能扩张时期，承接单价相对较低的大批量订单增加，2024年单价下降1.25%；

②受市场铜、金价上涨等因素影响，单位成本上涨4.70%。

2025年，剔除泰国子公司产能爬坡影响后，PCB业务毛利率为20.03%，略微下降

1.03个百分点，主要系2025年发行人产品结构优化，单价上涨，同时受铜、金价上涨等因素影响，单位成本上涨幅度大于单价，故毛利率略微下降。

（2）对本次募投项目毛利率预测的影响

①募投项目单价测算

本次测算时采用的产品价格如下表所示：

单位：元/平方米

注：2025年平均单价根据现有产品多层板、HDI的单价与募投项目产品结构保持一致进行计算得出。

根据上表，发行人募投项目多层板、HDI产品销售均价与现有产品相当。

②募投项目成本测算

本募投项目成本包括直接材料费、直接燃料及动力费、直接人工工资福利费、折旧及摊销费、其他制造费用等。本项目的成本估算按照企业会计准则要求进行测算，成本主要构成项目的金额及测算方法如下：

发行人募投项目单位成本测算根据上表测算的成本除以销量，测算得出达产年募投项目产品单位成本为1,446.32元/平方米，募投项目达产年毛利率为20.54%。

③募投项目毛利率与现有产品毛利率

报告期，发行人现有产品多层板、HDI板毛利率与募投项目毛利率对比情况如下：

注：现有产品多层板、HDI的毛利率与募投项目产品结构保持一致进行计算得出。

报告期，相同产品结构下，发行人募投项目多层板、HDI毛利率远低于现有产品，主要系募投项目基于谨慎性原则进行保守计算，已充分考虑了未来毛利率下滑风险。

2024年现有产品多层板、HDI板毛利率下滑，主要系泰国子公司产能爬坡、原材料价格上涨所致。随着市场需求持续增加，行业景气度上行，泰国子公司产能利用率逐渐提升；在面对主要材料价格上涨的情形下，公司积极与客户协商调价

发行人通过提高产品售价以应对原材料价格波动的风险，降低原材料价格上涨对公司业绩的影响。截至目前，发行人持续与客户协商谈判销售单价上涨事宜，发行人具备向下游客户传导原材料涨价风险的能力。

综上所述，发行人募投项目效益测算中产品单价、成本、毛利率水平参考公司历史数据进行测算，在原材料价格周期性波动的背景下，募投项目测算已考虑原材料价格上涨影响，且基于谨慎性原则，未考虑发行人产品价格上涨因素。发行人募投项目效益测算已充分考虑未来毛利率下滑风险，且发行人具有向下游传到原材料涨价风险的能力。公司毛利率下滑导致本次募投项目毛利率预测较为保守，募投项目效益测算合理谨慎。

2、本次募投项目效益测算的假设条件、计算基础及计算过程，并结合原材料采购价格与募投项目产品销售价格波动情况、募投项目与现有业务的经营情况对比、与同行业可比公司的经营情况对比，进一步说明募投项目效益测算合理性和谨慎性。

（1）本次募投项目效益测算的假设条件、计算基础及计算过程

本次募投项目采用边建设边投产的方式，工程建设期1.5年，产能爬坡期3年，全部建成后将形成年产60万平方米多层板、HDI板生产能力，项目完全达产后预计可实现年利润总额11,937.04万元，项目税后内部收益率为13.65%，静态投资回收期（税后，含建设期）为7.49年，经济效益良好。本次募集资金投资项目的效益测算具体如下：

单位：万元

注：T为项目开始实施的时间，T+6指项目开始后6个月，依此类推，下同。

本次募投项目相关产品单价、费用率等效益预测的关键假设条件、依据及计算过程如下：

①营业收入测算过程

本项目营业收入的测算以2025年公司分产品层数市场价格为基础，并结合产品现有价格情况预估未来市场价格，同时根据项目的投资进度和运行情况估算投产后各年分产品层数销量，分产品层数预估价格分别乘以对应销量合计为本项目营业收入。

本项目计算期12年，以T+6（6个月）作为计算期第一年，依此类推。T+30年、T+42年、T+54年的生产负荷分别为50%、70%、100%，自T+54年开始至计算期T+144（144个月）的生产负荷为100%。

本次募投项目测算时采用的产品价格如下表所示：

单位：元/平方米、万元

注：2025年平均单价根据现有产品多层板、HDI的单价与募投项目产品结构保持一致进行计算得出。根据上表，本次募投项目测算单价参考公司2025年销售产品平均单价，且基于谨慎性原则，募投项目测算单价基本上低于相同产品结构条件下2025年平均单价，达产年销售收入为109,206.00万元，测算合理、谨慎。

②成本测算过程

本项目成本包括直接材料费、直接燃料及动力费、直接人工工资福利费、折旧及摊销费、其他制造费用等。本项目的成本估算按照企业会计准则要求进行测算，成本主要构成项目的金额及测算方法如下：

单位：万元

③税金及附加

项目税金及附加的测算主要包含增值税、城市维护建设税、教育费附加等，相关税负按照税收法律法规的有关规定测算。

④期间费用的测算

单位 ：万元

（2）并结合原材料采购价格与募投项目产品销售价格波动情况、募投项目与现有业务的经营情况对比、与同行业可比公司的经营情况对比，进一步说明募投项目效益测算合理性和谨慎性

①原材料采购价格

报告期内，公司主要原材料的采购价格变化情况如下：

注1：原材料覆铜板中刚性覆铜板占比超过95%，故取刚性覆铜板数据进行价格分析；

注2：原材料铜球指外购铜球，不包含公司回收含铜蚀刻废液循环利用加工成铜板，再置换原材料铜球的影响。

报告期，与公司主要原材料采购价格密切相关的铜价、金价走势如下：

报告期LME铜现货价格走势

单位：美元/吨

数据来源：同花顺iFinD

报告期上海黄金交易所:加权平均价:黄金:Au9999

单位：元/克

数据来源：同花顺iFinD

A、覆铜板

7,0008,0009,00010,000

11,000

12,00013,000

300.00

400.00

500.00

600.00

700.00

800.00

900.00

1,000.001,100.00

覆铜板是由铜箔与绝缘介质压合而成，覆铜板的价格主要根据市场供求关系以及上游原材料价格情况决定。2024年，公司采购的铜厚较薄的覆铜板数量增加，覆铜板采购均价下降。2025年受市场铜价上涨及覆铜板行业景气度提升影响，公司覆铜板采购均价增长。

B、金盐

金盐价格主要参考当期市场金价，随着市场金价增长，报告期金盐采购均价相应增长。

C、铜球、铜粉

铜球、铜粉价格根据当期市场铜价加上加工费确定，市场价格较透明。报告期内，受市场铜价上涨影响，公司铜球、铜粉的采购均价上涨，公司铜球、铜粉的采购均价变动趋势与市场铜价价格变动趋势相符。2024年铜粉采购均价上涨2.35%，上涨幅度较小，主要系公司2024年采购铜粉时点差异所致，在铜价相对较低时购入的铜粉占比较多。

D、铜箔

铜箔价格主要参考当期市场铜价及市场供给关系确定，并根据不同规格、不同工艺等因素考虑加工费再确定。报告期内，受市场铜价上涨影响，公司铜箔的采购价格略有增长。

E、半固化片

半固化片主要由环氧树脂和增强材料（玻纤布、纸基、复合材料等）组成，半固化片价格主要受环氧树脂和玻纤布价格的影响。2024年，公司采购半固化片价格较为稳定，2025年公司采购半固化片价格增长，主要系市场供求关系变化所致。

②募投项目产品销售价格波动情况

发行人本次募投项目年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）产品为多层板和HDI板，报告期发行人多层板、HDI产品销售价格情况如下：

单位：元/平方米

A、多层板

2024年多层板单价下降，主要系受下游市场工业控制及传统汽车电子领域景气度不高，发行人承接部分低价订单，2025年多层板单价上涨，主要系产品结构优化，单价较高的8层以上板收入占比上升。

B、HDI

2024年HDI板单价下降，主要系下游市场工业控制及传统汽车电子领域景气度不高，发行人承接部分低价订单，2025年HDI板单价上涨，主要系产品结构优化，单价较高的8层以上板收入占比上升。

③募投项目与现有业务的经营情况对比

公司现有业务以工业控制、汽车电子、通信领域为基本盘，主要通过规模扩张实现营收增长。募投项目以高多层板、HDI板为核心产品，重点突破服务器、智能驾驶、新能源三电系统、光模块、高频高速板及高阶HDI板等高附加值领域，通过技术升级和产品结构优化打造营收第二增长曲线。募投项目属于现有业务的中高端板块，募投项目的实施将使公司呈现“传统优势领域稳健增长+新兴高端领域向上突破”的格局，有利于提升发行人在PCB产业高端化升级浪潮中的市场竞争力。募投项目与现有业务同类产品经营对比情况如下：

A、价格对比

详见本回复“一?（三）?1?（2）?①募投项目单价测算”。

B、毛利率对比

详见本回复“一?（三）?1?（2）?③募投项目毛利率与现有产品毛利率”。

C、募投项目和现有业务经营数据对比

本次募投项目不存在使用长期借款、短期借款和流动资金的情况，故募投项目不存在利息支出，由于汇兑损益、投资收益、公允价值变动损益、信用减值损失、资产减值损失、资产处置收益等损益科目不属于募投项目自身经营活动所产生的、可预测的常态化损益，故将其排除在募投项目效益测算之外，确保募投项目测算结果真实、准确、客观。

合并经营数据、母公司经营数据模拟测算剔除上述考虑因素后，对比达产年募投项目经营数据与合并经营数据、母公司经营数据对比情况如下：

单位：万元

注1：期间费用剔除财务费用数据；

注2：净利润=利润总额*（1-15%），15%为高新技术企业所得税税率；

注3：占比为占营业收入比例。

发行人本次募投项目建设地点为肇庆市，与母公司所在地一致。根据上表模拟测算结果，本次募投项目净利率低于母公司经营数据，主要系本次募投项目基于谨慎性原则考虑了人工、原材料上涨因素，且募投项目产品销售测算均价与现有产品相当，未考虑未来产品均价上涨的影响。

由于泰国子公司处于产能爬坡阶段，合并经营数据的营业成本、期间费用占比均大于母公司经营数据，募投项目测算经营数据与合并经营数据对比，募投项目净利率小于模拟测算合并经营数据。

综上所述，基于谨慎性原则，发行人募投项目测算经营效益低于发行人模拟测算的合并、母公司经营数据，募投项目测算效益合理谨慎。

④与同行业可比公司的经营情况对比

A、与同行业可比公司可比项目对比

本次募投项目的内部收益率、募投项目毛利率、投资回收期与2023年以来同行业可比公司可比募投项目对比情况如下：

公司本次募投项目税后内部收益率、毛利率、投资回收期处于同行业可比公司募投项目中间水平，略低于同行业可比公司平均值，主要系本次募投项目内部收益率、毛利率、投资回收期测算较为谨慎。公司在募投项目效益测算过程中，综合考虑目前的市场情况、发展趋势、人工成本上涨、原材料价格上涨等因素，效益测算具有谨慎性。

B、与同行业可比公司销售均价对比

公司募投项目与同行业可比公司销售均价对比情况如下：

单位：元/平方米

注1：现有产品多层板、HDI的单价与募投项目产品结构保持一致进行计算得出；注2：本川智能取公开信息披露的2025年1-9月多层板均价，明阳电路取公开信息披露的2025年1-3月产品销售均价，强达电路取公开信息披露的2025年1-9月产品销售均价，迅捷兴取年报数据计算的产品销售均价。根据上表，发行人募投项目产品销售均价处于同行业可比公司中间水平，高于本川智能、迅捷兴，低于强达电路，与明阳电路销售均价相当。发行人募投项目产品单价测算参考公司2025年平均单价，与同行业可比公司存在差异，主要系产品结构、客户群体、应用领域等不同，发行人募投项目效益测算中产品单价测算合理、谨慎。

C、与同行业可比公司毛利率对比公司募投项目与同行业可比公司毛利率情况如下：

注1：现有产品多层板、HDI的毛利率与募投项目产品结构保持一致进行计算得出；注2：本川智能取公开信息披露的2025年1-9月多层板毛利率，崇达技术、兴森科技、金百泽、迅捷兴、明阳电路、强达电路、天津普林、中富电路未披露分产品类型毛利率，取年报数据PCB业务毛利率进行对比分析。

发行人募投项目毛利率主要参考2025年数据计算得出，根据上表，发行人募投项目多层板、HDI毛利率低于现有产品，主要系募投项目基于谨慎性原则进行保守计算。发行人募投项目多层板、HDI板毛利率处于同行业可比公司中间水平，低于强达电路、兴森科技，高于崇达技术、迅捷兴、本川智能、天津普林、中富电路，与明阳电路、金百泽主营业务毛利率接近。发行人募投项目产品毛利率测算参考公司2025年历史数据，与同行业可比公司存在一定差异，主要系产品结构、下游客户、应用领域等不同，发行人募投项目效益测算中产品毛利率测算合理、谨慎。

综上所述，发行人本次募投项目效益测算在产品定价、成本测算及与现有业务、同行业可比项目等方面对比，募投项目产品均价与现有产品均价相当，成本预留上涨空间，募投项目内部收益率、毛利率、回收期略低于同行业可比公司可比项目平均水平，故本次募投项目的测算数据具有合理性和谨慎性。

（四）结合各类新增固定资产及无形资产的金额、转固时点以及募投项目未来效益测算情况，说明因实施募投项目而新增的折旧和摊销对发行人未来经营业绩的影响。

本次募投项目年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）估算总投资为109,236.13万元，其中固定资产投资98,354.41万元，占总投入金额的90.04%，铺底流动资金10,881.72万元，占总投资比例9.96%。

本次募投项目采用边建设边投产的方式，工程建设期1.5年，产能爬坡期3年，项目新增固定资产及无形资产陆续转固，转固时点具体情况如下：

单位：万元

结合公司本次募投项目的可行性研究报告及规划投资进度，以及对募投项目效益数据的预测，以2025年公司现有营业收入、利润总额为基础，本次募投项目新增折旧和摊销对发行人未来经营业绩的影响如下：

单位：万元

（续上表）

注1：上述测算不考虑除本次募投项目直接收益以外的其他因素对公司收入或利润的影响；以上数据均以募投测算表数据为测算依据，不构成对实际数据的预测；注2：营业收入、利润总额取公司2025年度营业收入、利润总额，并基于谨慎性原则，假设上述测算期间内公司营业收入、利润总额与2025年度一致；注3：上述假设不构成公司对2026年及以后期间盈利情况的承诺，投资者不应据此进行投资决策。

根据上表，本次募投新增折旧和摊销占营业收入最高比例为2.43%，占利润总额最高比例为27.32%，募投项目投产后释放的边际利润足以有效覆盖新增的固定成本，新增折旧和摊销不会对公司的整体业绩造成实质性侵蚀，项目具备稳健的业绩安全边际。

本次募投项目实施后，若行业政策、市场环境、客户需求发生重大不利变化，若募投项目产能消化不及预期，导致公司预期经营业绩、募投项目预期收益未能实现，则公司将存在因新增折旧摊销而对盈利能力产生不利影响的风险，公司已在募集说明书进行了充分的风险提示。

（五）结合相关财务报表科目的具体情况，说明发行人最近一期末是否持有金额较大的财务性投资（包括类金融业务），是否符合《证券期货法律适用意见第18号》《监管规则适用指引―发行类第7号》等的相关规定；自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司已实施或拟实施的财务性投资的具体情况，是否已从本次募集资金中扣除。

1、结合相关财务报表科目的具体情况，说明发行人最近一期末是否持有金额较大的财务性投资（包括类金融业务），是否符合《证券期货法律适用意见第18号》《监管规则适用指引―发行类第7号》等的相关规定

（1）财务性投资的认定标准

根据《证券期货法律适用意见第18号》的规定，财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融业务；与公司主营业务无关的股权投资；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；购买收益波动大且风险较高的金融产品等。

围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，以收购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的拆借资金、委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。

金额较大是指公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并报表归属于母公司净资产的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务的投资金额）。

（2）最近一期期末，公司不存在持有金额较大的财务性投资

截至2025年12月31日，公司资产负债表中可能涉及财务性投资的主要科目包括货币资金、交易性金融资产、其他应收款、其他流动资产、长期股权投资、其他非流动资产，具体分析如下：

①货币资金

截至2025年12月31日，公司货币资金情况如下：

单位：万元

截至2025年12月31日，公司货币资金主要为银行存款。其他货币资金主要为保证金及集团内境内外主体支付的未达款项等，不属于财务性投资。

②交易性金融资产

截至2025年12月31日，公司交易性金融资产情况如下：

单位：万元

截至2025年12月31日，理财产品具体明细如下：

单位：万元

注：90%指数+0.05%指中证中信证券量化债股优选稳健策略（931786.CSI）指数收益的90%+固定收益0.05%。根据上表，报告期期末，公司交易性金融资产均为低风险或中低风险理财产品（R1或R2风险等级），主要系公司为提高资金使用效率而购买，其安全性高、期限较短、流动性好、风险较低，不属于财务性投资。

③其他应收款

截至2025年12月31日，公司其他应收款情况如下：

单位：万元

截至2025年12月31日，公司其他应收款主要为出口退税、代扣代缴费、保证金和押金等，均不属于财务性投资。

④其他流动资产

截至2025年12月31日，公司其他流动资产情况如下：

单位：万元

截至2025年12月31日，公司的其他流动资产主要为待抵扣进项税额，均不属于财务性投资。

⑤长期股权投资

截至2025年12月31日，公司无长期股权投资。

⑥其他非流动资产

截至2025年12月31日，公司其他非流动资产情况如下：

单位：万元

截至2025年12月31日，公司的其他非流动资产为预付设备款和工程款，不属于财务性投资。

综上所述，截至2025年12月31日，公司未持有财务性投资，公司不存在最近一期末持有金额较大的财务性投资的情形，符合《证券期货法律适用意见第18号》《监管规则适用指引―发行类第7号》等的相关规定。

2、自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司已实施或拟实施的财务性投资的具体情况，是否已从本次募集资金中扣除

本次发行相关事项已于2026年4月8日，经公司第三届董事会第二十次会议审议通过，自本次发行董事会前六个月至本回复出具日，公司存在已实施或拟实施的财务性投资情况分析如下：

（1）类金融业务

自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，公司不存在投资类金融业务的情形，亦无拟投资类金融业务的计划。

（2）非金融企业投资金融业务

自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，公司不存在投资金融业务的情形，亦无拟投资金融业务的计划。

（3）与公司主营业务无关的股权投资

自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，公司不存在与公司主营业务无关的股权投资，亦无拟投资与主营业务无关股权投资的计划。

（4）投资产业基金、并购基金

自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，公司不存在投资产业基金、并购基金的情形，亦无拟投资产业基金、并购基金的计划。

（5）拆借资金

自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，公司及下属公司不存在对合并范围外公司拆借资金的情形，亦无拟实施对合并范围外公司拆借资金的计划。

（6）委托贷款

自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，公司不存在将资金以委托贷款的形式借予他人的情况，亦无拟实施委托贷款的计划。

（7）购买收益波动大且风险较高的金融产品

公司于2026年4月8日召开董事会审议通过本次发行相关议案，自本次发行的董事会决议日前六个月至今，公司已实施的财务性投资系公司于2026年3月9日以自有资金购入的风险等级为R3的理财产品“信盈稳健（季中）6号”，合计金额2,000.00万元，R3等级为中等风险。除上述已投入的财务性投资外，公司无拟实施的财务性投资计划。上述财务性投资的具体情况如下：

①投资背景

报告期内，发行人营业收入分别为131,469.14万元、141,317.77万元、193,173.02万元，分别增长7.49%、36.69%，营业收入的强劲增长为公司带来了持续的经营活动现金流入，由于项目投资进度安排、利润积累等原因，会形成一定规模的暂时性留存资金，发行人本次用于理财产品的资金为公司暂无明确用途的自有资金，该资金来源于日常经营活动产生的现金流入与流出之间的时间差，属于暂时沉淀的流动性盈余，而非通过银行贷款、债券发行、股票发行等渠道筹措的资金。

②投资目的

在保证公司正常经营和资金安全的前提下，对阶段性暂无明确用途的自有资金进行现金管理，购买流动性好、安全性较高的理财产品，是提升资金使用效率、增加资金收益的直接手段，有助于对冲部分财务成本并为股东创造更多回报。

选择R3风险等级的理财产品，且金额控制在2,000万元的水平，反映了公司在风险与收益间的权衡。R3级产品的本金亏损可能性较低，但收益存在一定波动，区别于保本型的R1级产品，也远低于高风险等级的权益类投资。表明公司的投资策略相对审慎，旨在获取高于银行存款或货币基金的收益，同时将本金损失风险控制在可接受范围内。

公司进行此类投资的目的明确，主要出于财务管理的商业考量，符合上市公司通行做法。

③投资期限及形成过程

公司于2026年3月9日以自有资金购入的风险等级为R3的理财产品“信盈稳健（季中）6号”预计于2026年8月15日赎回，投资期限低于6个月，属于短期投资。

④财务性投资的认定依据

根据《证券期货法律适用意见第18号》的规定，财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融业务；与公司主营业务无关的股权投资；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；购买收益波动大且风险较高的金融产品等。

围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，以收购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的拆借资金、委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。

公司以自有资金购入的2,000.00万元理财产品的风险等级为中等风险，有亏损本金的可能性，收益浮动且有一定的波动，基于属于财务性投资的金融产品具有收益波动大且风险较高的特点，并参考市场案例情况，公司将风险等级为中风险及以上的理财产品定义为财务性投资。

根据《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见――证券期货法律适用意见第18号》等法律法规的要求，已将该笔财务性投资从本次募集资金总额中扣减。

二、会计师核查程序及核查意见

（一）核查程序

针对上述相关事项，申报会计师主要执行了包括但不限于以下核查程序：

1、查阅发行人出具的《前次募集资金使用情况报告》，了解前次募集资金使用进度情况；

2、查阅PCB行业研究报告，了解PCB行业市场空间、下游应用领域市场结构、公司市场地位、市场占有率等数据。获取公司报告期内的产能、产量、销量等数据，分析发行人目前的产能利用程度。查阅同行业可比公司产能扩产情况，向发行人获取公司报告期内销售情况及在手订单数据，确认发行人的产能消化能力；

3、查阅发行人出具的《前次募集资金使用情况报告》，查阅发行人各年度出具的募集资金存放与使用情况的专项报告，访谈发行人管理层，了解发行人前次募投项目的建设进展，以及尚未使用的前次募集资金是否有明确的后续使用计划；查阅公司前次募投项目延期的公告文件，了解项目建设延期的原因及履行的审议程序，确认前次募投项目延期的合规性；

4、查阅发行人报告期内的收入成本表，分析发行人报告期内的毛利率下滑的原因；通过公开渠道检索同行业可比上市公司的定期报告，对比分析其最近三期的经营业绩变动趋

势，核查发行人的业绩下滑幅度、毛利率波动等指标是否与行业整体趋势保持一致；

5、查阅本次募投项目可行性研究报告，了解本次募投项目各项投资支出的具体构成、测算过程及测算依据，分析本次募投项目投资测算是否谨慎、合理；复核本次募投项目效益测算过程，分析本次募投项目产品单价、销量、毛利率等关键指标测算的依据和合理性；

6、查阅发行人本次募投项目相关的效益测算明细表，就效益测算的合理性进行了分析；查阅了2023年以来同行业可比上市公司类似项目的效益测算资料，就本次募投项目的效益测算合理性、谨慎性进行了对比分析；获取了发行人现有产品相关数据，并与本次募投的效益测算数据进行了对比分析；

7、查阅本次募投项目的可行性研究报告、募投测算明细，结合公司目前项目建设进展、形成的固定资产和无形资产金额，以及折旧摊销政策对未来期间的折旧摊销数据占公司收入和利润总额的比例进行合理分析；

8、查阅了关于财务性投资及类金融业务的相关法规；查阅了发行人报告期内的公告文件、审计报告、财务报表、信息披露文件、三会文件，取得了发行人理财产品明细表及相关理财产品说明书，访谈财务相关人员了解有关投资款项的具体信息。

（二）核查意见

基于执行的核查程序，申报会计师认为：

1、发行人关于前募项目项目情况及延期的原因、本次募投的项目的说明与我们核查中获取的信息在所有重大方面一致，延期具有合理，发行人已履行了必要的决策及信息披露程序；本次募投项目不存在重复建设的情形；

2、报告期发行人毛利率下滑，主要系泰国子公司产能爬坡、原材料价格上涨所致，本次募投已充分考虑毛利率下滑风险；发行人本次募投项目产品均价与现有产品均价相当，成本预留上涨空间，募投项目内部收益率、毛利率、回收期略低于同行业可比公司平均水平，本次募投项目的测算数据具有合理性和谨慎性；

3、募投项目投产后释放的边际利润能够覆盖新增的固定成本相关的新增折旧和摊销；

4、截至2025年12月31日，公司未持有财务性投资，公司不存在最近一期末持有金额较大的财务性投资的情形，符合《证券期货法律适用意见第18号》《监管规则适用指引―发行类第7号》等的相关规定；自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司已实施的财务性投资系在2026年3月9日以自有资金购入的风险等级为R3的理财产品2,000.00万元，除上述已投入的财务性投资外，公司无拟实施的财务性投资计划。根据《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见――证券期货法律适用意见第18号》等法律法规的要求，已将该笔财务性投资从本次募集资金总额中扣减。

（本页无正文，为《立信会计师事务所（特殊普通合伙）关于四会富仕电子科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复》之签章签字页）

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