宇邦新材：2026年07月21日投资者关系活动记录表
时间：2026-07-22 00:15:10
导读：宇邦新材：2026年07月21日投资者关系活动记录表
苏州宇邦新型材料股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-006
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研 ?分析师会议 ?媒体采访 ?业绩说明会 ?新闻发布会 ?路演活动 ?现场参观 ?其他（请文字说明其他活动内容） |
| 参与单位名称及人员姓名 | 华商基金：余懿 新华基金：俞佳莹 |
| 时间 | 2026年07月21日 14:10-15:10 |
| 地点 | 公司会议室 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事、副总经理、董事会秘书 林敏女士 证券事务代表 秦慧芸女士 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 1、公司研发了不同系列的锡膏产品，目前除已形成销售的光伏组件专用锡膏系列产品外，其他系列的锡膏产品推广近期有新的进展吗？ 答：公司全力推动锡膏系列产品在非光伏领域的应用，最近取得一些进展，拿到了SMT行业的锡膏少量试产订单，该订单金额较小，尚未对公司的整体经营产生重大影响。公司在导入非光伏领域下游客户的过程中，产品验证周期和客户准入壁垒相对较高，公司会在综合评估行业需求变化和自身产品竞争力的基础上，加快公司锡膏系列产品在下游客户端的验证与应用。 2、公司当前光伏焊带业务的在手订单情况如何？针对2026年行业价格竞争加剧的情况，公司在主营业务成本控制和产品差异化方面有哪些应对措施？ 答：公司积极推进在手订单生产交付，产能利用率维持在较高的水平。针对行业竞争态势，公司努力通过加快新技术新工艺应用、持续优化供应链体系、强化资金管理和风险管控等多维度进行降本 |
| 增效，同时公司拥有丰富的焊带产品矩阵，适用于TOPCon、BC、HJT等不同光伏电池组件技术的应用场景，可满足不同客户的差异化需求。此外，公司也在积极拓展其它材料在非光伏领域的应用，谢谢。 3、公司目前焊带业务的规模相对稳定，是否考虑从技术和研发上向其他材料领域布局？ 答：基于公司在光伏焊带领域的技术积淀及研发团队的人才储备，公司围绕新材料方向积极布局其它前瞻产品开发。 | |
| 关于本次活动是否涉及应 披露重大信息的说明 | 本次活动不涉及未公开披露的重大信息。 |
| 附件清单（如有） | 无 |
| 日期 | 2026年07月21日 |
内容
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