导读:红板科技:关于投资建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目的公告
证券代码:
603459证券简称:红板科技公告编号:
2026-025
江西红板科技股份有限公司关于投资建设高精密HDI电路板产线技术改造与产
能扩充项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。重要内容提示:
?项目名称:高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目
?实施主体:江西红板科技股份有限公司(以下简称“公司”)
?项目总投资:预计总投资不超过人民币70,000万元,全部为自有资金及自筹资金,主要用于购买机械钻机、激光钻机、成型机等生产设备及配套设施改造,扩充部分车间产能,具体投资金额以项目实际实施金额为准。
?审议情况:本次投资事项经公司第二届董事会第十九次会议审议通过,还需提交公司股东会审议
?其它需要提醒投资者重点关注的风险事项:
1、本项目尚需完成项目备案、环境影响评价、节能审查等法定审批程序,审批进度及结果存在不确定性;若审批延期或未能顺利获批,将直接影响项目开工、建设及投产进度。
2、项目建设周期内,设备采购价格等存在波动风险,可能造成项目投资成本超预期;同时设备交付周期、安装调试进度、技术人员配置等因素可能导致产能释放延期。下游电子行业技术迭代、市场需求变化也将影响新增产能的利用效率与经济效益。
3、项目资金投入规模较大、建设周期较长,阶段性资金支出将抬升公司短期资产负债率,增加阶段性财务压力;若融资环境发生变化、后续产能规划落地不及预期,还可能面临融资成本上升、厂房利用率不足等风险。
公司将密切跟踪各项审批、设备采购及行业动态,强化项目进度管理、资金统筹及市场拓展规划,积极落实各项应对举措,全力保障项目平稳推进。敬请各
位投资者理性投资,注意投资风险。
一、对外投资概述
(一)本次交易概况
1、本次交易概况为抢抓高端电子产业发展机遇,完善高精密HDI电路板产能布局,匹配公司高阶精密电路板中长期扩产规划,公司拟在现有厂区内实施高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目,通过购置机械钻机、激光钻机、成型机等先进生产设备,对部分车间进行技术改造,扩充高精密HDI电路板产能。
2、本次交易的交易要素
| 投资类型 | □新设公司□增资现有公司(□同比例□非同比例)--增资前标的公司类型:□全资子公司□控股子公司□参股公司□未持股公司□投资新项目?其他:_技术改造与产能扩充项目___ |
| 投资标的名称 | 高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目 |
| 投资金额 | ?已确定,具体金额(万元):不超过70,000?尚未确定 |
| 出资方式 | ?现金?自有资金?其他:自筹资金□实物资产或无形资产□股权□其他:______ |
| 是否跨境 | □是?否 |
(二)董事会审议情况公司于2026年7月23日召开第二届董事会第十九次会议,审议通过了《关于投资建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目的议案》,同意公司使用不超过70,000万元的自有资金及自筹资金投资建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目。
(三)是否属于关联交易和重大资产重组根据《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第5号――交易与关联交易》等相关规定,本次交易不构成关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
二、投资项目基本情况
(一)投资标的概况
| 投资类型 | ?其他:技术改造与产能扩充项目 |
| 项目名称 | 高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目 |
| 项目主要内容 | 本项目在公司现有厂区内对部分车间进行技术改造,购置机械钻机、激光钻机、成型机等先进生产设备及配套设施,扩充高精密HDI电路板产能,提升公司高阶精密电路板生产能力与技术水平。 |
| 建设地点 | 江西省吉安市井冈山经济技术开发区公司现有厂区内,利用现有厂房进行技术改造,不新增对外征地 |
| 项目总投资金额(万元) | 本项目预计总投资不超过人民币70,000万元,全部为自有资金及自筹资金,主要用于购买机械钻机、激光钻机、成型机等生产设备及配套设施改造,具体投资金额以项目实际实施金额为准。 |
| 上市公司投资金额(万元) | 不超过70,000万元(最终以项目建设实际实施金额为准) |
| 项目建设期 | 24个月,分阶段完成厂房装修、设备采购及安装调试、试生产及产能爬坡等工作 |
| 预计开工时间 | 2027年1月 |
| 预计投资收益率 | 项目建成后将完善公司高精密HDI电路板产能瓶颈,匹配中长期业务增长规划,支撑公司高附加值产品产能落地,保障公司持续提升营收与盈利水平 |
| 是否属于主营业务范围 | ?是□否 |
(二)项目市场定位及可行性分析当前高端电子产业持续升级,PCB行业高精密HDI电路板市场需求持续扩容,特别是随着AI服务器、消费电子、汽车电子等领域的快速发展,高阶HDI产品需求增长迅速。公司现有高阶HDI产能的瓶颈工序逐步趋于明显,通过技术改造与产能扩充,能够快速解决高精密HDI电路板产能瓶颈,提升产能规模,满足市场增长需求,巩固公司在高端PCB领域的市场地位。公司深耕高精密印制电路板领域多年,在HDI电路板技术研发、生产工艺、品质管控等方面积累了丰富经验,核心技术团队稳定,高精密HDI电路板订单
储备充足,中长期客户拓展及产能投放规划清晰。本次技改扩产项目建成后可快速释放新增产能,匹配通讯电子、消费电子、高端显示、汽车电子等领域头部客户供货需求。
本项目符合国家先进制造业、电子信息产业提质升级相关产业政策,契合江西省电子信息产业高端化、智能化发展布局;项目依托公司现有厂区进行技术改造扩充产能,园区水电气、环保、物流等配套成熟,厂房基础设施完善,能够有效缩短建设周期、控制综合建设成本。
项目建设资金可通过自有资金、银行中长期贷款等多元渠道筹措,资金来源稳定可控,能够足额覆盖设备采购及技术改造投入。项目实施后可显著提升公司高精密HDI电路板产能规模与技术水平,进一步增强公司在高端PCB赛道的产能与交付优势,长期有利于提升公司整体营收规模与综合盈利能力。综合政策导向、市场需求、技术储备、建设条件、资金保障及长期经济效益等维度研判,本项目实施具备充分必要性与可行性。
三、本次投资的目的及对公司的影响
(一)投资目的
本次投资系公司匹配高端PCB中长期发展规划的重要产能布局,通过对现有产线进行技术改造并购置先进生产设备,扩充高精密HDI电路板产能规模,抢抓市场发展机遇;提升公司高端产品供给能力,保障公司高附加值产品产能有序扩张,持续提升公司市场占有率与核心竞争力。
(二)对上市公司的影响
本次技术改造与产能扩充项目为公司PCB主业核心产能投资,符合公司长期发展战略。本项目对公司2026年度经营业绩不构成重大影响;项目建成投产后,将提升公司高精密HDI电路板产能规模与技术水平,支撑公司中长期业务扩张,对公司未来业务规模、经营效益产生持续积极作用。
本次项目资金来源于公司自有资金及自筹资金,项目投资规模及资金安排不会对公司现有正常生产经营、日常财务状况及经营性现金流造成重大不利影响。本次投资不存在损害公司及全体股东,特别是中小股东利益的情形。
四、风险提示
1、本项目尚需完成项目备案、环境影响评价、节能审查等法定审批程序,
审批进度及结果存在不确定性;若审批延期或未能顺利获批,将直接影响项目开工、建设及投产进度。
2、项目建设周期内,设备采购价格等存在波动风险,可能造成项目投资成本超预期;同时设备交付周期、安装调试进度、技术人员配置等因素可能导致产能释放延期。下游电子行业技术迭代、市场需求变化也将影响新增产能的利用效率与经济效益。
3、项目资金投入规模较大、建设周期较长,阶段性资金支出将抬升公司短期资产负债率,增加阶段性财务压力;若融资环境发生变化、后续产能规划落地不及预期,还可能面临融资成本上升、厂房利用率不足等风险。
公司将密切跟踪各项审批、设备采购及行业动态,强化项目进度管理、资金统筹及市场拓展规划,积极落实各项应对举措,全力保障项目平稳推进。敬请各位投资者理性投资,注意投资风险。
五、备查文件
1、公司第二届董事会第十九次会议决议
特此公告。
江西红板科技股份有限公司董事会
2026年
月
日
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布,不代表本网观点,任何在本文出现的信息均只作为参考,不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。