芯朋微：关于收到中国银行间市场交易商协会《接受注册通知书》的公告

无锡芯朋微电子股份有限公司 关于收到中国银行间市场交易商协会 《接受注册通知书》的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

无锡芯朋微电子股份有限公司分别于2026 年5 月18 日、2026 年6 月3 日 召开第五届董事会第二十五次会议及2026 年第一次临时股东会,审议通过了《关 于拟申请统一注册债务融资工具的议案》,具体信息详见公司在上海证券交易所 网站(www.sse.com.cn)上披露的相关公告。

近日,公司收到中国银行间市场交易商协会(以下简称“交易商协会”)出 具的《接受注册通知书》(中市协注〔2026〕PDFI14 号),交易商协会决定接受 公司债务融资工具注册。《接受注册通知书》主要内容如下:

一、公司债务融资工具注册金额为15 亿元,注册额度自通知书落款之日起 2 年内有效,由宁波银行股份有限公司主承销。

二、公司在注册有效期内可分期发行超短期融资券、短期融资券、中期票据、 永续票据。公司应按照有权机构决议及相关管理要求,进行发行管理。每期发行 时应确定当期主承销商、发行产品、发行规模、发行期限等要素。发行完成后, 应通过交易商协会认可的途径披露发行结果。

公司将根据《接受注册通知书》和相关法律法规的要求及公司股东会的授权, 并按照《非金融企业债务融资工具注册发行规则》、《非金融企业债务融资工具注 册工作规程》、《非金融企业债务融资工具信息披露规则》及有关规则指引规定, 结合公司资金需求及市场情况,在有效期内择机实施债务融资工具的发行事宜, 并履行信息披露义务。

特此公告。

无锡芯朋微电子股份有限公司

董事会

2026 年7 月24 日