芯朋微：第五届董事会第二十七次会议决议公告

无锡芯朋微电子股份有限公司 第五届董事会第二十七次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带法律责任。

一、董事会会议召开情况

无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“公司”)第五届董事会第二十七 次会议(以下简称“会议”)于2026 年7 月24 日以通讯方式召开。公司应参加 表决董事7 名,实际参加表决董事7 名,会议由董事长张立新先生主持。本次会 议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的规定。

二、董事会会议审议情况

(一)审议通过《关于增加公司及全资子公司综合授信额度的议案》

近日,公司收到中国银行间市场交易商协会出具的《接受注册通知书》(中 市协注〔2026〕PDFI14 号),交易商协会决定接受公司债务融资工具注册。为保 障首次发债顺利完成,公司增加合作银行范围,并拟向银行等金融机构增加申请 人民币50 亿元的综合授信额度,授信业务包括但不限于贷款、承兑汇票、贸易 融资、保函等,具体授信额度和期限以各家金融机构最终核定为准。以上授信额 度不等于公司的实际融资金额,实际融资金额在总授信额度内,以公司与金融机 构实际发生的融资金额为准。上述授权有效期为自第五届董事会第二十七次会议 审议通过之日起至2026 年度股东会召开之日止。

表决结果:赞成7 票,反对0 票,弃权0 票。

特此公告。

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董事会

2026 年7 月25 日

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