聚辰股份：关于2026年半年度业绩预增的自愿性披露公告

聚辰半导体股份有限公司 关于2026 年半年度业绩预增的自愿性披露公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

经财务部门初步测算,公司预计2026 年1-6 月实现营业收入60,192.17 万元,同比增长4.71%;归属于上市公司股东的净利润为52,533.42 万元,同比 增长156.07%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9,347.12 万 元,同比下降47.30%。

剔除股份支付费用影响后,公司预计2026 年1-6 月实现归属于上市公司股 东的净利润56,745.48 万元,较上年同期增长167.40%;归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净利润为13,559.18 万元,较上年同期下滑26.48%。

公司预计2026 年1-6 月研发投入达12,906.44 万元,同比增长25.71%。 报告期内,公司各项新产品开发进展顺利,其中配套新一代eSSD 模组和CXL 内 存模组的VPD 芯片已顺利通过目标客户的测试认证,并将搭载在目标客户的模 组样品上,分发给各终端客户进行测试验证。

? 进入第二季度以来,公司DDR5 SPD 芯片、应用于汽车电子和工业控制 领域的高可靠性EEPROM 芯片的出货量较第一季度实现快速增长。公司预计第 二季度实现营业收入32,192.72 万元,环比增长14.98%;归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净利润为6,654.99 万元,环比增长147.20%;剔除股份支付 费用影响后的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为8,715.28 万 元,环比增长79.92%。

一、本期业绩预告情况

(一)业绩预告期间

2026 年1 月1 日至2026 年6 月30 日。

(二)业绩预告情况

1、经财务部门初步测算,聚辰半导体股份有限公司(以下简称“公司”)预 计2026 年1-6 月实现营业收入60,192.17 万元,同比增长4.71%。

2、经财务部门初步测算,公司预计2026 年1-6 月的研发投入达12,906.44 万元,同比增长25.71%。

3、经财务部门初步测算,公司预计2026 年1-6 月实现归属于上市公司股东 的净利润52,533.42 万元,较上年同期增长156.07%;剔除股份支付费用影响后, 公司预计2026 年1-6 月实现归属于上市公司股东的净利润56,745.48 万元,较上 年同期增长167.40%。

4、经财务部门初步测算,公司预计2026 年1-6 月实现归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益的净利润9,347.12 万元,同比下降47.30%;剔除股份支付 费用影响后,公司预计2026 年1-6 月实现归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润13,559.18 万元,较上年同期下滑26.48%。

二、上年同期业绩情况

1、2025 年1-6 月,公司实现营业收入57,485.54 万元。

2、2025 年1-6 月,公司研发投入为10,267.08 万元。

3、2025 年1-6 月,公司实现归属于上市公司股东的净利润20,515.06 万元; 剔除股份支付费用影响后,公司归属于上市公司股东的净利润为21,221.50 万元。

4、2025 年1-6 月,公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净 利润17,736.03 万元;剔除股份支付费用影响后,公司归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润为18,442.48 万元。

三、本期业绩变化的主要原因

(一)主营业务经营情况

报告期内,公司各下游应用市场需求结构分化明显,不同产品的市场销售情 况存在较大差异。受存储颗粒产能供应紧张、价格大幅上涨影响,PC 和智能手 机终端市场短期承压,公司应用于PC 和智能手机领域的部分产品的销售收入较 上年同期存在一定幅度的下滑。但受益于近年来公司持续完善在存储芯片领域的 布局,公司应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性EEPROM 芯片、NOR Flash 芯片和NFC 芯片的出货量较上年同期实现较快速增长,较好地缓解了PC 和智能手机市场需求短期波动对公司产品销售带来的影响,带动公司2026 年16 月实现营业收入60,192.17 万元,同比增长4.71%。与此同时,公司持续提升研 发水平,上半年研发投入达12,906.44 万元,同比增长25.71%,为进一步丰富公 司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。

进入第二季度以来,随着部分下游应用市场需求的回暖,SOCAMM2 与 LPCAMM2 等新型内存模组的陆续商用,以及公司不断加强对产品的推广、销售 及综合服务力度,公司DDR5 SPD 芯片、应用于汽车电子和工业控制领域的高 可靠性EEPROM 芯片的出货量较第一季度实现快速增长,带动公司综合毛利率 较第一季度增加约4.8 个百分点,成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要 驱动力。公司第二季度实现营业收入32,192.72 万元,环比增长14.98%,为历史 同期最好成绩;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6,654.99 万 元,环比增长147.20%;剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润为8,715.28 万元,环比增长79.92%。报告期内,公司各 项新产品开发进展顺利,其中配套新一代eSSD 模组和CXL 内存模组的VPD 芯 片已顺利通过目标客户的测试认证,并将搭载在目标客户的模组样品上,分发给 各终端客户进行测试验证。

(二)业绩变化的主要原因

报告期内,受公司产品销售结构变动、研发投入扩大以及2025 年限制性股 票激励计划股份支付费用摊销影响,公司经营端盈利短期承压,归属于上市公司 股东的扣除非经常性损益的净利润同比下滑47.30%;剔除股份支付费用影响后, 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下滑26.48%。

经财务部门初步测算,公司计入2026 年1-6 月的非经常性损益金额约为 43,186.30 万元,较上年同期大幅增长,主要系公司于2026 年4 月使用约六千万 元自有资金参与盛合晶微半导体有限公司科创板IPO 战略配售,获配股数约 304.88 万股,本期所持有相关股票产生较大规模公允价值变动损益所致。

受上述因素综合影响,公司预计2026 年1-6 月实现归属于上市公司股东的 净利润52,533.42 万元,较上年同期增长156.07%;剔除股份支付费用影响后, 公司预计2026 年1-6 月实现归属于上市公司股东的净利润56,745.48 万元,较上 年同期增长167.40%。

四、风险提示

公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。以上预告数据 仅为初步核算数据,未经会计师事务所审计,可能与公司2026 年半年度报告中 披露的数据存在差异,具体财务数据应当以公司披露的2026 年半年度报告为准, 敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

聚辰半导体股份有限公司董事会

2026 年7 月29 日