芯朋微：关于2026年度第一期科技创新债券发行结果的公告

无锡芯朋微电子股份有限公司关于2026年度第一期科技创新债券发行结果的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

无锡芯朋微电子股份有限公司分别于2026年

月

日、2026年

月

日召开第五届董事会第二十五次会议及2026年第一次临时股东会，审议通过了《关于拟申请统一注册债务融资工具的议案》，同意公司向中国银行间市场交易商协会（以下简称“交易商协会”）申请注册发行总额度不超过15亿元人民币的统一注册债务融资工具。具体内容详见公司于2026年

月

日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于拟申请统一注册债务融资工具的公告》（公告编号：

2026-035）。公司已收到交易商协会出具的《接受注册通知书》（中市协注〔2026〕PDFI14号），交易商协会决定接受公司债务融资工具注册，注册金额为15亿元，注册额度自通知书落款之日起2年内有效，由宁波银行股份有限公司主承销。具体内容详见公司于2026年

月

日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于收到中国银行间市场交易商协会<接受注册通知书>的公告》（公告编号：

2026-045）。2026年7月30日，公司2026年度第一期科技创新债券已完成发行，发行总额为6亿元，募集资金已于2026年7月31日全额到账。现将发行结果公告如下：

公司本期债券发行的具体情况和相关文件详见中国货币网（www.chinamoney.com.cn）和上海清算所网站（www.shclearing.com.cn）。特此公告。

无锡芯朋微电子股份有限公司董事会

2026年8月4日