京东方A：039-2026年8月5日投资者关系活动记录表
时间：2026-08-06 13:48:41
导读：京东方A：039-2026年8月5日投资者关系活动记录表
投资者关系活动记录表编号：2026-039
| 投资者关系活动类别 | √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 |
| 参与单位名称 | 人保资产：何楚瑶、孙秋波、解骄阳、张文洁 人保再保险：韩晶、马天骁 中信建投证券：周逸凡 |
| 时间 | 2026年8月5日 |
| 地点 | 京东方核心能力大楼 |
| 上市公司接待人员姓名 | 郭 红 副总裁、董事会秘书 罗文捷 证券事务代表 张 妍 董事会秘书室工作人员 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下： 1、近期显示行业情况？ 答：LCD方面，根据咨询机构数据及分析，2026年二季度在体育赛事与促销季备货收尾、行业“按需生产”的影响下，供需同步收紧，主流尺寸TV价格持稳；进入7月，需求维持低位，行业供需比趋于宽松，主流尺寸TV价格有所下降。IT方面，7月预计主流尺寸MNT与NB面板价格均持续平稳。稼动率方面，根据咨询机构数据，3、4月LCD行业稼动率持续维持高位，5月份以来行业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。 OLED产品方面，伴随2025年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026年终端需求承压，柔性AMOLED在手机领域增长节奏放缓。与此同时行业内LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端 |
| 中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。公司布局的目标产品即为玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。 6、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？ 答：公司2020年启动玻璃基载板技术预研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能1,000片/月。公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。 7、公司目前钙钛矿项目进展？ 答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（30*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达27.94%，实验线21.39%，中试线20.11%，柔性16.6%。 认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。2026年4月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第10.5代TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模200kW，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘50度以上）和宁夏银川（高辐射、大温差）开展极致条件实证测试。 8、公司目前光互连项目进展？ 答：公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。 | |
| 关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明 | 否 |
| 附件清单 | 无 |
| 日期 | 2026年8月5日 |
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