锴威特：关于披露重组报告书暨一般风险提示性公告

苏州锴威特半导体股份有限公司 关于披露重组报告书暨一般风险提示性公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称“公司”)拟通过发行股份及支付 现金的方式向易坤等26 名交易对方购买其合计持有的晶艺半导体有限公司100% 股权,并募集配套资金(以下简称“本次交易”)。

2026 年3 月27 日,公司召开第三届董事会第六次会议,审议通过了《关于< 苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨 关联交易预案>及其摘要的议案》等与本次交易相关的议案。具体内容详见公司于 2026 年3 月28 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《苏州锴威特 半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预 案》等相关公告。

2026 年8 月5 日,公司召开第三届董事会第九次会议,审议通过了关于《关 于<苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资 金暨关联交易报告书(草案)>及其摘要的议案》等与本次交易相关的议案。具体 内容详见与本公告同日披露的相关公告及文件。

本次交易尚需公司股东会审议通过,并经有权监管机构批准、审核通过或同意 注册后方可正式实施。本次交易能否取得前述批准、审核通过或同意注册以及最终 取得批准、审核通过或同意注册的时间均存在不确定性。

公司将继续推进本次交易的相关工作,并严格按照相关法律法规的规定和要 求及时履行信息披露义务,有关信息均以公司在指定的信息披露媒体发布的公告 为准。敬请广大投资者关注后续公告,注意投资风险。

特此公告。

苏州锴威特半导体股份有限公司董事会

2026 年8 月6 日