惠通科技：8月10日获融资买入364.14万元，融资余额4607.16万元占流通市值比例3.33%，低于近一年10%分位水平

8月10日，惠通科技涨3.28%，成交额4235.95万元。两融数据显示，当日惠通科技获融资买入额364.14万元，融资偿还226.79万元，融资净买入137.35万元。截至8月10日，惠通科技融资融券余额合计4623.70万元。

从融资指标来看，惠通科技当日融资买入364.14万元。当前融资余额4607.16万元，占流通市值的3.33%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。惠通科技8月10日融券偿还0.00股，融券卖出1600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2.62万元；融券余量1.01万股，融券余额16.54万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，扬州惠通科技股份有限公司成立于1998年12月8日，注册地址为江苏省扬州市开发区华扬东路8号，并于2025年1月15日上市。该公司主营业务聚焦于高分子材料及双氧水生产领域，涵盖设备制造、设计咨询和工程总承包业务。从主营业务收入构成来看，设备制造业务占比达76.69%，EPC工程总承包业务占比14.09%，设计咨询业务占比7.58%，其他业务占比1.65%。

从股东结构来看，截至4月30日，惠通科技股东户数1.24万，较上期增加0.22%；人均流通股6820股，较上期减少0.22%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-3月，惠通科技实现营业收入5406.05万元，同比减少64.30%；归母净利润-175.90万元，同比减少121.70%。

分红方面，惠通科技A股上市后累计派现4073.92万元。

总的来说，当前资金动向分歧明显，融资余额低、交易热情低，而融券指标处于较高位。业绩现状不佳，一季度营收和归母净利润均大幅下滑。不过，公司筹码分布基本稳定。后续行情仍面临不确定性，若能改善业绩，或可吸引资金关注，否则弱势市场格局可能延续。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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