广合科技：8月10日获融资买入1.01亿元，融资余额12.57亿元占流通市值比例4.90%，超过近一年50%分位水平

8月10日，广合科技跌0.92%，成交额14.95亿元。两融数据显示，当日广合科技获融资买入额1.01亿元，融资偿还1.01亿元，融资净买入9.94万元。截至8月10日，广合科技融资融券余额合计12.60亿元。

从融资指标来看，广合科技当日融资买入1.01亿元。当前融资余额12.57亿元，占流通市值的4.90%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。广合科技8月10日融券偿还100.00股，融券卖出4400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额74.03万元；融券余量2.14万股，融券余额360.03万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，广州广合科技股份有限公司成立于2002年6月17日，于2024年4月2日上市，公司地址位于广东省广州保税区保盈南路22号以及香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1928室。该公司是一家主要从事印制电路板（PCBs）研发、生产和销售业务的中国企业，产品涵盖单面板、双面板及多层板等，广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，产品在海内外市场销售，客户类型主要包括电子产品制造商、PCB企业和贸易商。从主营业务收入构成来看，印制电路板业务占比达93.13%，其他（补充）业务占比为6.87%。

从股东结构来看，截至6月30日，广合科技股东户数3.86万，较上期增加37.89%；人均流通股3943股，较上期减少27.29%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，广合科技实现营业收入43.88亿元，同比增长80.98%；归母净利润9.56亿元，同比增长94.39%。

分红方面，广合科技A股上市后累计派现6.15亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，广合科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股1822.94万股，相比上期增加616.27万股。

总的来说，当前广合科技资金动向活跃，融资余额处于高位显示市场交易热情高，但融券指标也处高位，表明市场对其后续走势存在分歧。业绩上，上半年营收和净利润同比大幅增长，表现出色。后续行情或因市场博弈情绪明显而波动，需关注资金流向及公司业务发展情况。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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