盛合晶微：8月12日获融资买入1.30亿元，融资余额21.00亿元占流通市值比例8.80%，低于近一年10%分位水平

8月12日，盛合晶微涨0.31%，成交额12.59亿元。两融数据显示，当日盛合晶微获融资买入额1.30亿元，融资偿还1.36亿元，融资净买入-632.53万元。截至8月12日，盛合晶微融资融券余额合计21.00亿元。

从融资指标来看，盛合晶微当日融资买入1.30亿元。当前融资余额21.00亿元，占流通市值的8.80%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。盛合晶微8月12日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，盛合晶微半导体有限公司成立于2014年8月19日，公司地址位于江苏省江阴市东盛西路9号，并于2026年4月21日上市。该公司主要从事中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。从主营业务收入构成来看，芯粒多芯片集成封装占比达51.03%，中段硅片加工占比33.47%，晶圆级封装占比14.99%，其他（补充）业务占比0.51%。

从股东结构来看，截至6月30日，盛合晶微股东户数11.00万，较上期减少3.61%；人均流通股1571股，较上期增加3.74%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，盛合晶微实现营业收入16.98亿元，同比增长13.13%；归母净利润1.91亿元，同比增长51.55%。

总的来说，当前资金动向显示市场对盛合晶微交易热情低，杠杆交易活跃度低，融资与融券指标均处低位，但筹码有集中趋势。公司业绩表现良好，一季度营收和归母净利润同比均大幅增长。后续行情或受市场整体环境及公司业务拓展情况影响，若能保持业绩增长，有望吸引资金关注，改善当前交投低迷状况。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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