红板科技：8月12日获融资买入1.44亿元，融资余额4.29亿元占流通市值比例5.44%，低于近一年10%分位水平

8月12日，红板科技涨0.46%，成交额14.14亿元。两融数据显示，当日红板科技获融资买入额1.44亿元，融资偿还9822.42万元，融资净买入4610.84万元。截至8月12日，红板科技融资融券余额合计4.29亿元。

从融资指标来看，红板科技当日融资买入1.44亿元。当前融资余额4.29亿元，占流通市值的5.44%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。红板科技8月12日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，江西红板科技股份有限公司成立于2005年10月17日，公司坐落于江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号，并将于2026年4月8日上市。该公司主要从事印制电路板的研发、生产与销售业务，其主营业务收入构成呈现出一定的结构特征，其中HDI板占比达62.35%，刚性板占15.84%，柔性板占6.81%，其他（补充）占6.72%，刚柔结合板占5.95%，IC载板占2.07%，类载板占0.26%。

从股东结构来看，截至6月30日，红板科技股东户数8.10万，较上期减少11.72%；人均流通股975股，较上期增加13.27%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，红板科技实现营业收入9.53亿元，同比增长22.88%；归母净利润1.24亿元，同比增长14.36%。

总的来说，当前资金动向显示杠杆交易活跃度低，市场对红板科技交易热情不高，但筹码有集中趋势。融资融券指标双低，反映市场分歧较小，走势预期较一致。业绩上，一季度营收和利润同比均有增长。后续行情或受市场整体环境及公司业务拓展影响，若能保持业绩增长，股价有望企稳回升。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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