道生天合：8月12日获融资买入542.47万元，融资余额连续4天增加，市场人气旺盛属强势市场

8月12日，道生天合跌1.31%，成交额5285.97万元。两融数据显示，当日道生天合获融资买入额542.47万元，融资偿还433.47万元，融资净买入109.00万元。截至8月12日，道生天合融资融券余额合计9824.81万元。

从融资指标来看，道生天合当日融资买入542.47万元。当前融资余额9789.58万元，占流通市值的5.83%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。道生天合8月12日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量2.33万股，融券余额35.23万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，道生天合材料科技（上海）股份有限公司坐落于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区平达路308号1 - 3幢，于2015年6月11日成立，并于2025年10月17日上市。该公司主要从事新材料的研发、生产与销售业务，其主营业务收入结构呈现出一定的集中性。其中，风电叶片用材料贡献了绝大部分收入，占比达79.25%；新型复合材料用树脂收入占比为12.36%；新能源汽车及工业胶粘剂占比6.26%；结构芯材、其他、其他（补充）以及高性能电工绝缘材料的收入占比较小，分别为1.54%、0.24%、0.24%和0.11%。

从股东结构来看，截至3月31日，道生天合股东户数4.27万，较上期减少17.78%；人均流通股2507股，较上期增加21.63%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，道生天合实现营业收入6.76亿元，同比减少19.00%；归母净利润3091.46万元，同比减少0.53%。

分红方面，道生天合A股上市后累计派现2.51亿元。

总的来说，当前资金动向显示市场对道生天合交易热情低，杠杆交易活跃度低，融资融券指标均处低位，筹码有集中趋势。业绩上，营收同比减少，利润降幅较小，分红有一定表现。市场对其后续走势看法较一致。后续行情或受行业需求及公司研发进展影响，若能提升主营竞争力，有望改善股价表现。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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