天和磁材：8月12日获融资买入606.32万元，融资余额1.72亿元占流通市值比例4.21%，低于近一年30%分位水平

8月12日，天和磁材跌0.52%，成交额6114.46万元。两融数据显示，当日天和磁材获融资买入额606.32万元，融资偿还639.18万元，融资净买入-32.86万元。截至8月12日，天和磁材融资融券余额合计1.73亿元。

从融资指标来看，天和磁材当日融资买入606.32万元。当前融资余额1.72亿元，占流通市值的4.21%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。天和磁材8月12日融券偿还300.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量3.38万股，融券余额109.34万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，包头天和磁材科技股份有限公司坐落于内蒙古自治区包头稀土高新区稀土应用产业园区稀土大街8 - 17号，于2008年5月22日成立，并于2025年1月3日上市。该公司主要从事烧结钕铁硼、烧结钐钴等高性能稀土永磁材料的研发、生产与销售业务。从主营业务收入构成来看，稀土永磁业务贡献了83.83%的收入，其他相关业务收入占比为16.17%。

从股东结构来看，截至3月31日，天和磁材股东户数3.67万，较上期增加1.99%；人均流通股3442股，较上期增加87.33%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，天和磁材实现营业收入5.94亿元，同比增长13.12%；归母净利润4787.30万元，同比增长33.41%。

分红方面，天和磁材A股上市后累计派现1.06亿元。

总的来说，当前资金动向呈现融资低迷、融券高位的态势，市场存在分歧且偏向卖方。业绩上，一季度营收和净利润同比均实现增长，表现尚可。分红也有一定表现。后续行情来看，鉴于市场整体低迷，股价短期或仍承压，但公司业绩增长若能持续，长期有望改善市场预期，值得投资者持续关注。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表 本网观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系 本网。