上海合晶：8月12日获融资买入2645.44万元，融资余额连续3天增加，市场人气旺盛属强势市场

8月12日，上海合晶涨1.67%，成交额3.02亿元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额2645.44万元，融资偿还2323.92万元，融资净买入321.52万元。截至8月12日，上海合晶融资融券余额合计2.72亿元。

从融资指标来看，上海合晶当日融资买入2645.44万元。当前融资余额2.71亿元，占流通市值的2.70%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。上海合晶8月12日融券偿还2.01万股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量4.71万股，融券余额137.83万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，上海合晶硅材料股份有限公司坐落于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号，于1994年12月1日成立，2024年2月8日上市。该公司致力于研发并应用行业领先工艺，主要为客户提供具备高平整度、高均匀性、低缺陷度特点的优质半导体硅外延片。从主营业务收入构成来看，硅外延片占比达94.11%，硅材料占比5.21%，其他（补充）业务占比0.68%。

从股东结构来看，截至7月20日，上海合晶股东户数2.13万，较上期减少9.05%；人均流通股16089股，较上期增加9.95%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，上海合晶实现营业收入2.80亿元，同比减少0.04%；归母净利润1255.06万元，同比减少34.66%。

分红方面，上海合晶A股上市后累计派现3.98亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，上海合晶十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第五大流通股东，持股454.61万股，相比上期增加223.70万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第七大流通股东，持股397.53万股，为新进股东。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。

总的来说，当前资金对上海合晶参与度活跃，但融资融券双高显示市场分歧明显。业绩上，一季度营收微降、净利润降幅较大。筹码有集中趋势，部分机构持仓有变动。后续行情受多因素影响，鉴于市场博弈情绪浓，投资者需密切关注公司业绩改善情况和市场资金流向。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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