硅宝科技：8月14日获融资买入1403.94万元，融资余额2.81亿元占流通市值比例4.71%，低于近一年10%分位水平

8月14日，硅宝科技涨3.06%，成交额1.53亿元。两融数据显示，当日硅宝科技获融资买入额1403.94万元，融资偿还1446.54万元，融资净买入-42.60万元。截至8月14日，硅宝科技融资融券余额合计2.81亿元。

从融资指标来看，硅宝科技当日融资买入1403.94万元。当前融资余额2.81亿元，占流通市值的4.71%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。硅宝科技8月14日融券偿还0.00股，融券卖出900.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.36万元；融券余量1.50万股，融券余额22.74万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，成都硅宝科技股份有限公司成立于1998年10月19日，2009年10月30日上市，公司地址位于四川省成都高新区新园大道16号。其主营业务聚焦于有机硅室温硫化硅橡胶胶及制胶专用生产设备的自主研发、生产与销售。从主营业务收入构成来看，建筑类用胶占比41.30%，热熔胶占比28.43%，工业类用胶占比24.56%，硅烷偶联剂占比4.66%，其他业务占比1.06%。

从股东结构来看，截至3月31日，硅宝科技股东户数3.61万，较上期减少9.76%；人均流通股10225股，较上期增加10.83%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，硅宝科技实现营业收入8.43亿元，同比增长8.27%；归母净利润4600.40万元，同比减少35.12%。

分红方面，硅宝科技A股上市后累计派现9.67亿元。近三年，累计派现3.53亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，硅宝科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股149.11万股，相比上期减少91.98万股。

总的来说，当前资金动向分歧明显，融资余额低显示资金参与度低迷，融券指标高反映市场偏空。业绩上，营收有增长但归母净利润大幅下滑。目前市场处于弱势，不过筹码有集中趋势。后续行情需关注公司能否提升盈利能力，改善市场预期，以扭转当前的弱势局面。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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