君正股份：8月21日获融资买入3.42亿元，融资余额33.59亿元占流通市值比例5.02%，超过近一年80%分位水平

8月21日，君正股份涨0.13%，成交额34.04亿元。两融数据显示，当日君正股份获融资买入额3.42亿元，融资偿还2.93亿元，融资净买入4950.60万元。截至8月21日，君正股份融资融券余额合计33.85亿元。

从融资指标来看，君正股份当日融资买入3.42亿元。当前融资余额33.59亿元，占流通市值的5.02%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。君正股份8月21日融券偿还600.00股，融券卖出3000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额41.54万元；融券余量18.48万股，融券余额2559.11万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，北京君正集成电路股份有限公司境内运营主体核心办公地址设于北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层，其境外关联办公点位位于香港铜锣湾勿地臣街1号时代广场2座31楼；公司于2005年7月15日完成工商注册设立，2011年5月31日正式登陆境内资本市场挂牌交易，核心业务覆盖两大技术赛道：一是面向微处理器芯片、智能视频芯片等专用集成电路（ASIC）产品及配套整体解决方案的研发与市场化落地，二是存储芯片与模拟芯片的技术迭代及商业化销售；从当期主营业务收入的结构维度拆解，存储芯片板块贡献营收占比达61.41%，计算芯片板块占比为27.28%，模拟与互联芯片板块占比10.67%，技术服务类收入占比0.45%，房租类经营性收入占比0.18%，其余零散业务合计占比仅为0.02%，整体营收结构高度聚焦于半导体主业核心赛道。

从股东结构来看，截至8月20日，君正股份股东户数15.19万，较上期增加0.64%；人均流通股2783股，较上期减少0.63%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-3月，君正股份实现营业收入15.60亿元，同比增长47.12%；归母净利润3.19亿元，同比增长331.61%。

分红方面，君正股份A股上市后累计派现5.12亿元。近三年，累计派现2.17亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，君正股份十大流通股东中，永赢先锋半导体智选混合发起A（025208）位居第五大流通股东，持股1000.00万股，相比上期增加380.00万股。香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股903.67万股，相比上期减少129.53万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第十大流通股东，持股419.24万股，相比上期减少14.51万股。易方达创业板ETF（159915）、南方中证500ETF（510500）退出十大流通股东之列。

总的来说，君正股份当日微涨0.13%、成交额34.04亿元，两融余额合计33.85亿元处于高位，多空资金博弈分歧凸显。公司一季度营收、净利同比大幅增长，基本面支撑充足，后续行情或随资金博弈进一步演绎。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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