宇环数控：8月26日获融资买入4054.77万元，融资余额连续3天增加，市场人气旺盛属强势市场

8月26日，宇环数控跌3.67%，成交额4.61亿元。两融数据显示，当日宇环数控获融资买入额4054.77万元，融资偿还3838.65万元，融资净买入216.12万元。截至8月26日，宇环数控融资融券余额合计2.98亿元。

从融资指标来看，宇环数控当日融资买入4054.77万元。当前融资余额2.98亿元，占流通市值的6.43%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。宇环数控8月26日融券偿还0.00股，融券卖出3500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额10.46万元；融券余量1.11万股，融券余额33.19万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

公开工商与资本市场披露信息显示，宇环数控机床股份有限公司注册经营地址坐落于湖南省长沙市浏阳制造产业基地永阳路9号，公司于2004年8月4日完成设立登记，2017年10月13日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦数控磨削设备及智能装备的全链条布局，覆盖研发、生产、销售与配套服务全环节，从当期主营业务收入的结构拆分来看，来自消费电子制造业领域的营收贡献占比达35.89%，汽车零配件制造业板块的营收占比为30.11%，其余业务板块合计贡献营收占比34.01%。

从股东结构来看，截至7月31日，宇环数控股东户数2.66万，较上期增加38.59%；人均流通股4036股，较上期减少27.84%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，宇环数控实现营业收入1.81亿元，同比减少19.00%；归母净利润-2291.92万元，同比减少965.28%。

分红方面，宇环数控A股上市后累计派现1.57亿元。近三年，累计派现4363.94万元。

综合来看，该股当日下跌3.67%仍录得4.61亿元成交额，融资小幅净买入叠加融券余额高位，多空资金分歧凸显。当前公司上半年营收、净利同比大幅下滑，业绩承压。后续需关注资金博弈走向与基本面修复节奏，行情或随资金动向出现波动。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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