华纬科技：8月31日获融资买入263.89万元，融资余额1.22亿元占流通市值比例2.56%，低于近一年10%分位水平

8月31日，华纬科技涨0.86%，成交额2337.96万元。两融数据显示，当日华纬科技获融资买入额263.89万元，融资偿还213.12万元，融资净买入50.77万元。截至8月31日，华纬科技融资融券余额合计1.22亿元。

从融资指标来看，华纬科技当日融资买入263.89万元。当前融资余额1.22亿元，占流通市值的2.56%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。华纬科技8月31日融券偿还5500.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量7800.00股，融券余额13.71万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

作为国内弹簧制造领域的代表性上市主体，华纬科技股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省诸暨市陶朱街道千禧路26号，公司于2005年5月30日完成设立登记，深耕弹簧相关赛道近十八年后，于2023年5月16日正式登陆资本市场，核心业务聚焦弹簧产品的研发、规模化生产与市场化销售，从最新主营业务收入的结构维度拆解，其营收贡献的核心支柱为悬架系统零部件板块，占比达71.05%，第二大营收来源为阀类及异形零部件业务，收入占比19.85%，制动系统零部件业务贡献7.21%的营收份额，剩余1.89%的主营业务收入来自其他配套相关业务板块。

从股东结构来看，截至7月31日，华纬科技股东户数1.81万，较上期增加0.79%；人均流通股12849股，较上期减少0.78%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-6月，华纬科技实现营业收入10.02亿元，同比增长6.88%；归母净利润1.17亿元，同比减少8.06%。

分红方面，华纬科技A股上市后累计派现1.55亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，华纬科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股94.33万股，相比上期增加1.56万股。

综合来看，华纬科技当日微涨伴随成交额低迷，低位融资小幅净买、高位融券仍存，多空资金分歧凸显。公司上半年营收微增但归母净利润下滑，基本面承压，后续行情能否破局仍需量能与业绩边际改善的双重催化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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