鼎泰高科：8月31日获融资买入7745.04万元，融资余额5.09亿元占流通市值比例1.23%，超过近一年70%分位水平

8月31日，鼎泰高科涨3.32%，成交额16.98亿元。两融数据显示，当日鼎泰高科获融资买入额7745.04万元，融资偿还7743.99万元，融资净买入1.05万元。截至8月31日，鼎泰高科融资融券余额合计5.19亿元。

从融资指标来看，鼎泰高科当日融资买入7745.04万元。当前融资余额5.09亿元，占流通市值的1.23%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。鼎泰高科8月31日融券偿还2900.00股，融券卖出1300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额54.58万元；融券余量2.30万股，融券余额965.68万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，广东鼎泰高科技术股份有限公司境内运营实体注册地址坐落于广东省东莞市厚街镇寮厦竹园路39号1号楼201室，同时在香港铜锣湾勿地臣街1号时代广场2座31楼设有境外运营据点，公司正式设立于2013年8月8日，并于2022年11月22日完成境内资本市场挂牌上市；作为国内专注于为印制电路板（PCB）、数控精密机件制造等领域企业提供工具、材料、装备及一体化解决方案的专业化服务商，其主营业务覆盖四大核心品类矩阵：第一类为刀具产品，具体包含钻针、铣刀、PCB特刀及数控刀具，第二类为研磨抛光材料，涵盖陶瓷磨刷、不织布磨刷、尼龙磨刷、砂带等细分品类，第三类为功能性膜材料，覆盖防窥膜、车载光控膜、车载防爆膜、磨砂/硬化膜、增强现实（AR）膜等应用场景产品，第四类为智能数控装备，包含数控刀具磨床、数控丝锥磨床、数控段差磨床、全自动刀具钝化机、真空镀膜设备、钻针智能仓储系统等高端制造配套设备；从最新主营业务收入结构维度拆解，精密刀具品类贡献营收占比达82.41%，为公司核心业绩支柱，研磨抛光材料占比6.61%，智能数控装备及精密零部件占比3.79%，功能性膜材料占比1.38%，另有其他补充类业务占比5.78%，剩余主营业务其他零散品类合计占比0.04%，整体营收结构呈现核心品类聚焦、多元业务协同的发展特征。

从股东结构来看，截至6月30日，鼎泰高科股东户数3.02万，较上期增加74.33%；人均流通股3273股，较上期减少20.15%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，鼎泰高科实现营业收入19.43亿元，同比增长114.85%；归母净利润6.79亿元，同比增长325.12%。

分红方面，鼎泰高科A股上市后累计派现6.56亿元。近三年，累计派现6.27亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，鼎泰高科十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股434.82万股，相比上期减少150.97万股。财通成长优选混合A（001480）位居第五大流通股东，持股295.88万股，相比上期增加127.50万股。财通价值动量混合A（720001）位居第八大流通股东，持股154.98万股，相比上期减少4.96万股。易方达信息产业混合A（001513）位居第九大流通股东，持股150.12万股，相比上期减少11.36万股。易方达瑞享混合I（001437）位居第十大流通股东，持股149.00万股，为新进股东。永赢科技智选混合发起A（022364）、景顺长城景颐丰利债券A类（003504）、德邦鑫星价值A（001412）、汇添富数字未来混合A（011399）退出十大流通股东之列。

综合来看，鼎泰高科当日股价微涨、成交额高企，融资近乎零净买入叠加融券高位，多空资金博弈分歧凸显。公司上半年业绩同比大幅增长，基本面支撑较强，后续行情或随多空力量博弈进一步演绎。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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