弘信电子：9月1日获融资买入9338.42万元，融资余额16.03亿元占流通市值比例9.38%，超过近一年70%分位水平

9月1日，弘信电子跌4.10%，成交额8.98亿元。两融数据显示，当日弘信电子获融资买入额9338.42万元，融资偿还8622.73万元，融资净买入715.69万元。截至9月1日，弘信电子融资融券余额合计16.09亿元。

从融资指标来看，弘信电子当日融资买入9338.42万元。当前融资余额16.03亿元，占流通市值的9.38%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。弘信电子9月1日融券偿还6800.00股，融券卖出8000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额28.61万元；融券余量16.76万股，融券余额599.34万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

据公开工商与资本市场披露信息，注册经营地址落于福建省厦门火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2的厦门弘信电子科技集团股份有限公司，2003年9月8日完成工商设立登记，2017年5月23日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务覆盖柔性印制电路板（FPC）、软硬结合板及背光模组的全链条研发、规模化生产与市场化销售；从当期主营业务收入的结构拆分来看，印制电路板板块贡献营收占比达48.74%，算力及相关业务板块营收占比为43.41%，背光模组板块营收占比6.35%，其余零散业务合计贡献营收占比1.50%，业务营收结构呈现核心主业与新兴算力赛道协同支撑的清晰格局。

从股东结构来看，截至6月30日，弘信电子股东户数10.33万，较上期增加56.80%；人均流通股4623股，较上期减少34.97%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，弘信电子实现营业收入33.76亿元，同比减少3.38%；归母净利润1.24亿元，同比增长129.59%。

分红方面，弘信电子A股上市后累计派现1.26亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，弘信电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股306.26万股，相比上期增加176.33万股。

综合来看，弘信电子当日股价下挫仍获融资小幅净买入，两融余额双高凸显多空资金分歧，筹码分散下交投热度不减。公司营收微降但归母净利润同比大增超129%，盈利端边际改善，后续行情需看算力等新业务能否持续兑现支撑估值。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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