宇环数控：9月3日获融资买入2824.56万元，融资余额2.78亿元占流通市值比例6.30%，超过近一年50%分位水平

9月3日，宇环数控跌1.93%，成交额3.51亿元。两融数据显示，当日宇环数控获融资买入额2824.56万元，融资偿还3956.44万元，融资净买入-1131.88万元。截至9月3日，宇环数控融资融券余额合计2.78亿元。

从融资指标来看，宇环数控当日融资买入2824.56万元。当前融资余额2.78亿元，占流通市值的6.30%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。宇环数控9月3日融券偿还0.00股，融券卖出100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2847.00元；融券余量1.25万股，融券余额35.59万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

作为国内精密磨削领域的核心骨干企业，宇环数控机床股份有限公司注册经营地址坐落于湖南省长沙市浏阳制造产业基地永阳路9号，其主体设立于2004年8月4日，并于2017年10月13日正式登陆资本市场完成公开上市，长期聚焦数控磨削设备及智能装备赛道，核心业务覆盖该品类的全链条研发、规模化生产、市场化销售及全周期配套服务，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，数控研磨抛光机贡献营收占比达38.88%，数控磨床营收占比为30.84%，拉床业务营收占比13.03%，智能装备板块营收占比9.19%，配件及其他配套业务营收占比8.06%，各业务条线形成了梯度清晰、协同互补的营收支撑格局。

从股东结构来看，截至7月31日，宇环数控股东户数2.66万，较上期增加38.59%；人均流通股4036股，较上期减少27.84%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，宇环数控实现营业收入1.81亿元，同比减少19.00%；归母净利润-2291.92万元，同比减少965.28%。

分红方面，宇环数控A股上市后累计派现1.57亿元。近三年，累计派现4363.94万元。

综合来看，宇环数控当日股价微跌、成交额3.51亿元，融资净偿还超千万元叠加融券余额高位，多空资金分歧凸显。当前公司上半年营收同比下滑、转盈为亏，业绩承压明显，后续行情需等待基本面边际修复信号，资金博弈格局或仍延续。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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