鼎泰高科：9月3日获融资买入4568.70万元，融资余额4.68亿元占流通市值比例1.21%，超过近一年60%分位水平

9月3日，鼎泰高科涨0.54%，成交额9.24亿元。两融数据显示，当日鼎泰高科获融资买入额4568.70万元，融资偿还4760.21万元，融资净买入-191.50万元。截至9月3日，鼎泰高科融资融券余额合计4.78亿元。

从融资指标来看，鼎泰高科当日融资买入4568.70万元。当前融资余额4.68亿元，占流通市值的1.21%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。鼎泰高科9月3日融券偿还800.00股，融券卖出300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额11.70万元；融券余量2.55万股，融券余额994.50万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

作为国内面向印制电路板（PCB）、数控精密机件制造等领域提供工具、材料、装备及一体化解决方案的核心供应商，广东鼎泰高科技术股份有限公司境内运营主体坐落于广东省东莞市厚街镇寮厦竹园路39号1号楼201室，境外办事机构设于香港铜锣湾勿地臣街1号时代广场2座31楼，公司正式注册成立于2013年8月8日，并于2022年11月22日登陆资本市场完成公开上市；其核心产品矩阵覆盖四大核心品类：一是刀具产品，具体包含钻针、铣刀、PCB特刀及数控刀具，二是研磨抛光材料，涵盖陶瓷磨刷、不织布磨刷、尼龙磨刷、砂带等品类，三是功能性膜材料，覆盖防窥膜、车载光控膜、车载防爆膜、磨砂/硬化膜、增强现实（AR）膜等细分产品，四是智能数控装备，包含数控刀具磨床、数控丝锥磨床、数控段差磨床、全自动刀具钝化机、真空镀膜设备、钻针智能仓储系统等装备序列，从当期主营业务收入结构来看，精密刀具业务贡献占比达82.41%，为公司核心营收支柱，研磨抛光材料业务占比6.61%，智能数控装备及精密零部件业务占比3.79%，功能性膜材料业务占比1.38%，另有其他补充类业务占比5.78%，其余零散主营业务占比合计0.04%，整体营收结构清晰，核心主业聚焦度突出。

从股东结构来看，截至6月30日，鼎泰高科股东户数3.02万，较上期增加74.33%；人均流通股3273股，较上期减少20.15%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，鼎泰高科实现营业收入19.43亿元，同比增长114.85%；归母净利润6.79亿元，同比增长325.12%。

分红方面，鼎泰高科A股上市后累计派现6.56亿元。近三年，累计派现6.27亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，鼎泰高科十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股434.82万股，相比上期减少150.97万股。财通成长优选混合A（001480）位居第五大流通股东，持股295.88万股，相比上期增加127.50万股。财通价值动量混合A（720001）位居第八大流通股东，持股154.98万股，相比上期减少4.96万股。易方达信息产业混合A（001513）位居第九大流通股东，持股150.12万股，相比上期减少11.36万股。易方达瑞享混合I（001437）位居第十大流通股东，持股149.00万股，为新进股东。永赢科技智选混合发起A（022364）、景顺长城景颐丰利债券A类（003504）、德邦鑫星价值A（001412）、汇添富数字未来混合A（011399）退出十大流通股东之列。

总的来说，鼎泰高科当日微涨0.54%、成交额9.24亿元，近期融资持续净流出叠加融券余额处于高位，多空资金分歧凸显。公司上半年营收、净利同比大幅高增，基本面支撑扎实，后续行情或随资金博弈逐步走向明朗。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表 本网观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系 本网。