翰博高新：9月3日获融资买入1744.26万元，融资余额2.88亿元占流通市值比例3.73%，超过近一年70%分位水平

9月3日，翰博高新涨0.68%，成交额2.78亿元。两融数据显示，当日翰博高新获融资买入额1744.26万元，融资偿还2066.93万元，融资净买入-322.66万元。截至9月3日，翰博高新融资融券余额合计2.88亿元。

从融资指标来看，翰博高新当日融资买入1744.26万元。当前融资余额2.88亿元，占流通市值的3.73%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。翰博高新9月3日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

作为国内半导体显示面板核心零部件领域的代表性服务商，翰博高新材料(合肥)股份有限公司注册经营地址设于安徽省合肥市新站区大禹路699号，公司于2009年12月2日完成设立，2022年8月18日正式登陆资本市场，其核心业务定位为背光显示模组一站式综合方案提供商，业务能力覆盖光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计及产品智能制造全链条环节，从当期主营业务收入结构来看，背光模组业务贡献营收占比达79.79%，背光模组零部件业务占比为14.34%，其余补充类业务合计占比5.87%。

从股东结构来看，截至6月30日，翰博高新股东户数1.19万，较上期增加11.58%；人均流通股12422股，较上期减少10.38%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，翰博高新实现营业收入20.11亿元，同比增长29.36%；归母净利润2011.01万元，同比增长176.03%。

分红方面，翰博高新A股上市后累计派现2858.67万元。近三年，累计派现0.00元。

总的来说，翰博高新当日微涨0.68%、成交额2.78亿元，融资净偿还322.66万元，资金高位博弈分歧显现。公司上半年营收、净利同比双增，基本面支撑尚可，后续需量能配合方能打开上行空间。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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