金禄电子：9月3日获融资买入7145.23万元，融资余额1.85亿元占流通市值比例2.16%，超过近一年50%分位水平

9月3日，金禄电子涨12.31%，成交额11.47亿元。两融数据显示，当日金禄电子获融资买入额7145.23万元，融资偿还7434.69万元，融资净买入-289.46万元。截至9月3日，金禄电子融资融券余额合计1.85亿元。

从融资指标来看，金禄电子当日融资买入7145.23万元。当前融资余额1.85亿元，占流通市值的2.16%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。金禄电子9月3日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.26万股，融券余额51.07万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，金禄电子科技股份有限公司注册经营地址坐落于广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04、05A号地块，公司于2006年10月19日完成工商注册设立，并于2022年8月26日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦印制电路板（PCB）的研发、生产与市场化销售，从当期主营业务收入结构维度拆解，印制电路板（PCB）板块贡献了总营收的88.97%，其余补充类业务合计占据剩余11.03%的营收份额。

从股东结构来看，截至6月30日，金禄电子股东户数2.29万，较上期增加10.34%；人均流通股7699股，较上期增加36.10%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，金禄电子实现营业收入13.40亿元，同比增长43.47%；归母净利润5563.48万元，同比增长6.26%。

分红方面，金禄电子A股上市后累计派现1.65亿元。近三年，累计派现8983.01万元。

综合来看，金禄电子当日大涨超12%成交额破11亿，融资持续净流出叠加融券居高位，多空资金分歧凸显。公司上半年营收高增但净利增速偏缓，后续行情需看业绩能否进一步兑现支撑股价。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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