晶合集成涨2.02%，成交额1.13亿元，主力资金净流入134.27万元

9月7日，晶合集成盘中上涨2.02%，截至09:54，报35.78元/股，成交1.13亿元，换手率0.16%，总市值799.56亿元。

资金流向方面，主力资金净流入134.27万元，特大单买入105.21万元，占比0.93%，卖出0.00元，占比0.00%；大单买入1286.05万元，占比11.41%，卖出1256.99万元，占比11.15%。

晶合集成今年以来股价涨7.80%，近5个交易日跌7.71%，近20日跌10.95%，近60日跌11.65%。

今年以来晶合集成已经1次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为7月10日，当日龙虎榜净买入1.59亿元；买入总计14.76亿元 ，占总成交额比23.12%；卖出总计13.17亿元 ，占总成交额比20.62%。

资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号,香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼，成立日期2015年5月19日，上市日期2023年5月5日，公司主营业务涉及晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。主营业务收入构成为：集成电路96.80%，其他(补充)3.20%。

晶合集成所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括：集成电路、半导体产业、MCU概念、半导体、汽车芯片等。

截至6月30日，晶合集成股东户数5.22万，较上期减少15.65%；人均流通股38454股，较上期增加100.30%。2026年1月-6月，晶合集成实现营业收入59.57亿元，同比增长14.59%；归母净利润2.45亿元，同比减少26.12%。

分红方面，晶合集成A股上市后累计派现1.94亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，晶合集成十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股3192.24万股，相比上期增加170.45万股。兴全合润混合A（163406）位居第七大流通股东，持股3044.05万股，为新进股东。银河创新混合A（519674）位居第八大流通股东，持股2900.63万股，为新进股东。兴全商业模式混合(LOF)A（163415）位居第九大流通股东，持股2830.35万股，为新进股东。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第十大流通股东，持股1820.61万股，相比上期减少1650.26万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）、易方达上证科创板50ETF（588080）、华夏国证半导体芯片ETF（159995）、国联安半导体ETF（512480）退出十大流通股东之列。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表 本网观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系 本网。