晶盛机电取得减薄方法相关专利，该方法可优化参数提升硅片减薄品质

9月9日消息，国家知识产权局信息显示，浙江晶盛机电股份有限公司申请一项名为“一种减薄方法、系统以及装置”的专利，授权公告号CN121083402B，授权公告日为2026年9月8日。申请公布号为CN121083402A，申请号为CN202511254217.X，申请公布日期为2026年9月8日，申请日期为2025年9月3日，发明人朱亮、李阳健、赵志鹏、丁龙，分类号B24B1/00、B24B7/22、B24B51/00、B24B41/047。

专利摘要显示，本申请涉及半导体硅片加工领域，尤其是一种减薄方法，应用于减薄装置，减薄装置包括：砂轮，所述砂轮的边缘具有若干磨削齿，所述磨削齿用于磨削硅片；建立磨削齿数量n、砂轮转速ws、硅片转速ww、以及砂轮对硅片的压力P关于第一损伤因子的第一损伤函数f'；第一损伤因子是指砂轮对硅片的损伤深度量；基于设定的损伤层深度和第一损伤函数f'，确定所述第一损伤因子。通过建立硅片损伤函数确定最优参数，达到提高减薄品质的技术效果。

晶盛机电是全球领先的晶体硅生长设备龙头企业，专注晶体生长相关核心装备研发制造，技术壁垒深厚。公司成立于2006年12月14日，2012年5月11日于深圳证券交易所上市，注册地为浙江省，办公地为浙江省。

晶盛机电主营业务为晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售，申万行业分类隶属于电力设备-光伏设备-光伏加工设备，同时布局功率半导体、TOPCon电池、BC电池相关概念赛道。

2026年上半年，晶盛机电实现营业收入34.52亿元，在行业12家可比企业中位列第一，大幅高于行业平均数18.39亿元与行业中位数18.85亿元，领先第二名迈为股份的29.09亿元；营收结构中，设备及其服务板块贡献21.66亿元，占比62.86%，材料板块贡献10.87亿元，占比31.55%，其他业务贡献1.93亿元，占比5.59%。同期公司实现净利润1.84亿元，在12家可比行业企业中排名第6，高于行业平均数1.15亿元与行业中位数1.43亿元，行业内净利润排名前两位的企业分别为捷佳伟创（3.75亿元）、拉普拉斯（3.18亿元）。

浙江晶盛机电股份有限公司近期专利情况如下：

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