晶盛机电、求是半导体申请缺陷检测装置相关专利，该技术可提升晶圆缺陷检测的效率

9月9日消息，国家知识产权局信息显示，浙江晶盛机电股份有限公司、浙江求是半导体设备有限公司申请一项名为“一种缺陷检测装置、缺陷检测设备及晶圆缺陷检测方法”的专利。申请公布号为CN122709476A，申请号为CN202611207448.X，申请公布日期为2026年9月8日，申请日期为2026年8月10日，发明人刘华、吴霏霏、苏奥远、李贞周、武斌、傅林坚，专利代理机构杭州钤韬知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师安佳伟，分类号G01N21/95、H10P72/00、H10P74/20。

专利摘要显示，本申请公开了一种缺陷检测装置、缺陷检测设备及晶圆缺陷检测方法，其中，缺陷检测装置包括检测平台和晶圆载具，晶圆载具包括开设有夹持区域的载板和用于将晶圆夹持并固定在夹持区域的夹持组件；夹持区域的两侧分别设置第一成像模组和第二成像模组，用于分别对晶圆的两个表面进行拍摄成像；第二成像模组设置有用于对其第二成像单元进行对焦补偿的对焦补偿组件，包括间隔设置的用于向晶圆表面发射检测光的激光发射组件和用于接收由晶圆表面反射的检测光的光学接收组件，第二成像单元的光路通道位于激光发射组件和光学接收组件之间，晶圆表面上反射检测光的区域位于第二成像单元对应的成像区域内。通过上述方式，能够提高晶圆的缺陷检测效率。

晶盛机电是全球领先的晶体硅生长设备龙头企业，2006年12月14日成立，2012年5月11日于深圳证券交易所上市，注册地为浙江省，办公地为浙江省。

公司主营业务为晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售，申万行业分类隶属于电力设备-光伏设备-光伏加工设备，同时覆盖功率半导体、TOPCon电池、BC电池三大热门概念板块。

2026年上半年，公司实现营业收入34.52亿元，在12家同行业可比公司中位列第一，大幅领先第二名迈为股份的29.09亿元，较行业平均18.39亿元、行业中位数18.85亿元均实现显著超额增长；主营业务结构中，设备及其服务收入21.66亿元，占比62.86%，材料业务收入10.87亿元，占比31.55%，其他业务收入1.93亿元，占比5.59%。当期公司实现净利润1.84亿元，在12家同行业可比公司中排名第6，高于行业平均数1.15亿元与行业中位数1.43亿元，行业内净利润前两位分别为捷佳伟创的3.75亿元、拉普拉斯的3.18亿元。

浙江晶盛机电股份有限公司近期专利情况如下：

天眼查数据显示，浙江求是半导体设备有限公司成立日期2018年5月11日，法定代表人陆晓雯，所属行业为专用设备制造业，企业规模为小型，注册资本10000万人民币，实缴资本10000万人民币，注册地址为浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室。浙江求是半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息0条，专利信息344条，拥有行政许可10个。

浙江求是半导体设备有限公司近期专利情况如下：

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