宇环数控：9月10日获融资买入2145.42万元，融资余额2.63亿元占流通市值比例6.34%，低于近一年40%分位水平

9月10日，宇环数控跌3.74%，成交额2.27亿元。两融数据显示，当日宇环数控获融资买入额2145.42万元，融资偿还2164.14万元，融资净买入-18.72万元。截至9月10日，宇环数控融资融券余额合计2.63亿元。

从融资指标来看，宇环数控当日融资买入2145.42万元。当前融资余额2.63亿元，占流通市值的6.34%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。宇环数控9月10日融券偿还1800.00股，融券卖出600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.61万元；融券余量1.01万股，融券余额27.07万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

作为国内精密磨削领域的核心上市主体，宇环数控机床股份有限公司注册运营地址坐落于湖南省长沙市浏阳制造产业基地永阳路9号，公司于2004年8月4日完成工商设立，2017年10月13日正式登陆资本市场，长期聚焦数控磨削设备及智能装备赛道，覆盖全链条的研发、生产、销售与配套服务体系，从最新主营业务收入结构维度拆解，核心产品数控研磨抛光机贡献营收占比达38.88%，数控磨床紧随其后占比30.84%，拉床业务占比13.03%，智能装备板块占比9.19%，配件及其他配套业务占比8.06%，营收结构清晰锚定其在精密数控装备领域的核心业务布局。

从股东结构来看，截至8月31日，宇环数控股东户数2.94万，较上期增加10.41%；人均流通股3655股，较上期减少9.43%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，宇环数控实现营业收入1.81亿元，同比减少19.00%；归母净利润-2291.92万元，同比减少965.28%。

分红方面，宇环数控A股上市后累计派现1.57亿元。近三年，累计派现4363.94万元。

总的来看，宇环数控当日成交额2.27亿元伴随股价下挫，融资持续净流出、融券处于高位，多空分歧下资金整体偏谨慎。公司上半年营收下滑、业绩转亏，基本面承压，后续需关注资金动向与业绩修复信号。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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