弘信电子：9月10日获融资买入5444.29万元，融资余额16.00亿元占流通市值比例9.62%，超过近一年70%分位水平

9月10日，弘信电子涨0.17%，成交额6.19亿元。两融数据显示，当日弘信电子获融资买入额5444.29万元，融资偿还7418.96万元，融资净买入-1974.67万元。截至9月10日，弘信电子融资融券余额合计16.07亿元。

从融资指标来看，弘信电子当日融资买入5444.29万元。当前融资余额16.00亿元，占流通市值的9.62%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。弘信电子9月10日融券偿还1000.00股，融券卖出4.04万股，按当日收盘价计算，卖出金额140.55万元；融券余量19.11万股，融券余额664.84万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，厦门弘信电子科技集团股份有限公司注册经营地址坐落于福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2，公司于2003年9月8日完成设立登记，并在2017年5月23日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务覆盖柔性印制电路板（FPC）、软硬结合板及背光模组的全链条研发、规模化生产与市场化销售；从当期主营业务收入的结构维度拆解，印制电路板板块贡献营收占比达48.74%，算力及相关业务板块营收占比为43.41%，背光模组板块营收占比6.35%，其余零散业务合计营收占比1.50%，形成当前多元协同的营收结构格局。

从股东结构来看，截至6月30日，弘信电子股东户数10.33万，较上期增加56.80%；人均流通股4623股，较上期减少34.97%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，弘信电子实现营业收入33.76亿元，同比减少3.38%；归母净利润1.24亿元，同比增长129.59%。

分红方面，弘信电子A股上市后累计派现1.26亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，弘信电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股306.26万股，相比上期增加176.33万股。

综合来看，弘信电子当日微涨伴随6.19亿元成交额，融资净流出叠加融券余额高位，资金多空分歧凸显。公司上半年营收微降但归母净利润同比大增近130%，基本面边际改善，后续行情或随多空博弈与业绩兑现程度进一步演绎。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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