晶瑞电材：9月10日获融资买入1801.69万元，融资余额7.81亿元占流通市值比例5.57%，低于近一年30%分位水平

9月10日，晶瑞电材跌1.35%，成交额2.48亿元。两融数据显示，当日晶瑞电材获融资买入额1801.69万元，融资偿还2065.42万元，融资净买入-263.74万元。截至9月10日，晶瑞电材融资融券余额合计7.85亿元。

从融资指标来看，晶瑞电材当日融资买入1801.69万元。当前融资余额7.81亿元，占流通市值的5.57%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶瑞电材9月10日融券偿还2.55万股，融券卖出6900.00股，按当日收盘价计算，卖出金额8.59万元；融券余量29.72万股，融券余额370.02万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

作为国内微电子化学品领域的核心上市主体，晶瑞电子材料股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省苏州市吴中区善丰路168号，公司于2001年11月29日完成工商设立，2017年5月23日正式登陆资本市场，其核心业务矩阵覆盖高纯化学品、光刻胶及配套材料、功能配方材料、锂电池材料、医药中间体材料、预电子级材料及其他品类，下游应用场景深度渗透半导体、新能源等高端制造赛道，从最新主营业务收入结构维度拆解，高纯化学品作为核心营收支柱贡献占比达57.32%，工业化学品、锂电池材料两大业务板块营收占比分别为13.28%与13.19%，光刻胶业务营收占比达12.84%，能源相关业务营收占比为3.17%，其余零散业务合计营收占比仅为0.20%。

从股东结构来看，截至6月30日，晶瑞电材股东户数14.73万，较上期增加21.55%；人均流通股7614股，较上期减少13.52%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，晶瑞电材实现营业收入9.49亿元，同比增长23.59%；归母净利润4915.27万元，同比减少29.53%。

分红方面，晶瑞电材A股上市后累计派现2.62亿元。近三年，累计派现1.01亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，晶瑞电材十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第四大流通股东，持股2130.91万股，相比上期减少307.25万股。易方达中证半导体材料设备主题ETF（159558）位居第七大流通股东，持股822.42万股，相比上期增加235.01万股。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股789.46万股，相比上期减少314.98万股。广发中证半导体材料设备ETF（560780）位居第十大流通股东，持股563.31万股，相比上期增加136.71万股。

综合来看，当前该股融资持续净流出、融券处于高位，资金多空分歧下交投偏淡，虽上半年营收同比增长但归母净利润同比下滑近三成，后续需关注资金情绪修复及业绩端边际改善信号，方能带动行情走出弱势格局。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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