午评：科创综指涨3.96% 半导体、光通信等多板块大幅上涨

转自：新华财经

新华财经北京9月16日电（罗浩）沪深两市主要股指16日早间多数低开，沪指、深成指、创业板指均微幅低开，科创综指小幅高开。早盘期间，科创综指盘初完成缺口回补后持续震荡上扬，至午间收盘时大幅上涨。沪指及深成指盘初震荡下行，创业板指盘初弱势整理，盘中均跟随上扬。至午间收盘时，沪指及深成指显著上涨，创业板指大幅上涨。

从盘面来看，开盘时，半导体、小金属、风电设备等板块涨幅居前，网络安全、粮食概念、汽车整车等板块跌幅居前。开盘后，半导体产业链上游相关的材料股率先大涨，光通信、光芯片等细分领域轮动上扬，带动半导体、光通信、通信设备、CPO概念、存储芯片、先进封装、光刻机、混合现实、铜缆高速连接、元器件等板块均有较大幅度上涨。工程机械、船舶、中小银行等板块跌幅靠前。

至午间收盘时，上证指数报3886.48点，涨幅0.57%，成交额约5528亿元；深证成指报13476.85点，涨幅1.42%，成交额约6123亿元；创业板指报3324.36点，涨幅2.35%，成交额约2914亿元；科创综指报1896.86点，涨幅3.96%，成交额约1815亿元；北证50指数报1042.83点，涨幅1.39%，成交额约88亿元。

机构观点

华泰证券：交易型资金减压初见成效，但增量资金仍偏观望，市场资金面修复尚待形成合力。近期市场缩量主要伴随部分交易型内资敞口收缩，融资活跃度降至阶段低位、叠加私募对科技板块的敏感度回落，前期筹码有所消化。不过，杠杆资金企稳尚未转化为持续净流入，ETF承接亦以结构轮动为主，资金面的改善更多体现为抛压缓和。此外，资金需求侧压力有所增大，向后看，10月初市场解禁压力或有所增加。

中信建投：光博会验证超节点互联升级，华为全联接接棒催化。华为全联接大会2026聚焦AI基础设施与鸿蒙生态，市场关注昇腾950/Atlas 950商用节奏及8192卡进展，硬件底座与软件生态有望共振。继续看多国产算力、超节点、2BAI应用等方向。

国联民生：钽是一种高熔点、高密度、化学稳定性好的稀有金属，延展性好且抗氧化，凭借优异性能在电子、航空航天等领域应用广泛。全球钽供应结构性失衡，矿端增量潜力受限，深加工环节格局较为清晰。AI算力与高端制造共振，钽迈入需求景气周期。钽行业需求多点开花，供给潜力受限，钽行业供需缺口有望持续扩大，钽价格中枢有望持续上移。

消息面上

首批国家基本医保医疗服务项目目录制定方案发布

国家医保局9月16日发布《国家基本医疗保险医疗服务项目目录（第一批）制定工作方案》，首批先制定心血管系统、呼吸系统、眼科、妇科、放射治疗、麻醉、护理、临床量表评估、口腔种植、辅助生殖、产科、放射检查和康复13类（含其他类别中相关项目）的国家医保项目目录。据介绍，后续结合全国医疗服务价格项目立项指南落地进展情况，按程序分批组织专家论证制定。医保项目目录制定后，首先用于跨省异地就医结算，再逐步与各省医疗服务项目医保支付范围做好衔接。

《民航数据治理体系建设实施方案》印发

民航局、国家数据局联合印发《民航数据治理体系建设实施方案》，明确到2027年，民航数据基础制度逐步完善，行业数据治理能力大幅提升，基本实现运行、出行、物流、监管等重点领域公共数据开放共享，探索数据要素市场化流通试点，形成一批数据高价值应用示范和高质量数据产品；到2030年，民航数据基础制度体系更加完备，全面实现行业公共数据开放共享与授权运营，数据资源供给和开发利用效能显著增强，数据要素市场基本形成，数据要素乘数效应全面释放。

华为发布全球首个3D数据中心

据华为消息，15日，2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会在安徽芜湖举行。现场华为正式发布全球首个3D数据中心，发行《3D数据中心》专著书籍，并开放《3D数据中心概要设计图库》。3D数据中心借鉴芯片工厂“动力层”与“生产层”严格分离的理念，将传统数据中心水平部署的各个功能空间垂直叠加，形成从下往上的供冷层、IT设备层、供电层、备电层的四层架构。目前华为云在贵州贵安、内蒙古和林格尔、安徽芜湖部署了三大云核心枢纽，都在规模化建设3D数据中心，支持智能算力的快速增长和规模化部署的需求。

编辑：王媛媛