A股科技大举反攻，创业板人工智能ETF大成(159242)标的指数强势上涨4.60%，AI算力基础设施全链路景气验证

截至2026年9月16日 11:30，创业板人工智能ETF大成(159242)跟踪指数创业板人工智能指数(970070)强势上涨4.60%，成分股致尚科技上涨20.00%，长芯博创上涨14.88%，东田微上涨14.74%，联特科技，新易盛等个股跟涨。

创业板人工智能（970070.CNI）紧扣AI工程化与产业化方向，所跟踪的创业板人工智能指数重点覆盖“光模块+算力芯片+边缘计算+操作系统”等底层技术环节，区别于偏重算法模型的科创类指数，更加注重落地能力与应用场景的拓展。

成分股方面，指数前十大重仓股包括新易盛、中际旭创、天孚通信、江波龙、协创数据、同花顺、君正股份、蓝色光标、长芯博创、润泽科技，聚焦国内AI产业源头创新与应用落地。

消息面上，近期，光通信、AI算力基础设施与顶层政策形成密集共振，算力产业链景气度持续得到验证与强化。光互联高景气率先得到产业验证。 第27届中国国际光电博览会于9月9日至11日在深圳举办，汇聚全球超4000家参展企业。本届光博会印证了光互联板块的高景气度：800G与1.6T光模块需求持续高增，3.2T/NPO/XPO等新产品不断涌现，光芯片向高功率升级加速，光器件通胀逻辑显现，MMC/SN-MT与DFAU需求有望大幅增长，保偏光纤打开应用新赛道，OCS/CPO新技术引领潮流。

产业端的算力基建创新重磅发布。 9月15日，华为发布全球首个3D数据中心，同步发行《3D数据中心》专著并开放《3D数据中心概要设计图库》。该数据中心借鉴芯片工厂“动力层”与“生产层”严格分离的理念，将传统水平部署的功能空间垂直叠加，形成供冷层、IT设备层、供电层、备电层的四层架构。华为相关负责人表示，十万亿参数大模型和高速增长的Token需求对AI基础设施提出更高要求，十万卡以上昇腾超节点集群将成为基础配置，3D数据中心通过分层解耦、立体堆叠支撑昇腾超节点集群的超级算力工厂。

顶层政策则为产业方向提供了明确指引。 9月10日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，明确到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元，研发投入强度达到3.5%，算力供给能力大幅增长。

需求侧的量化预测进一步打开了产业空间。 9月12日，中国电信研究院发布《智能体时代AI基础设施发展研究报告（2026）》，预计2026年我国Token年消耗量将达10亿亿，到2030年将超过3500亿亿，年复合增长率接近12倍。未来2至3年，我国算力需求平均每年将增长近10倍，其中推理算力需求将远超训练算力，预计2029年推理算力市场占比将达80%。中国移动已成立“算力办”和“Token办”两个顶级管理机构，协调算力建设与Token消费。

中信证券指出，AI算力需求的快速增长，使光模块成为算力基础设施中需求增速较快、技术迭代方向较明确的环节之一。当前光模块LPO、CPO、硅光技术并行演进。根据LightCounting的数据，全球光互连市场规模2026年至2030年的复合年增长率为31.6%，光模块需求增长将为模拟芯片细分品类带来可观增量。

相关产品：创业板人工智能ETF大成(159242)，场外联接基金（A类：025652；C类：025653）