零部件供货时长翻倍，芯片设备供应严重短缺！半导体设备ETF招商(561980)大幅高开

9月18日，半导体设备ETF招商（561980）大幅高开！标的指数开盘涨2.23%，权重股中微公司、寒武纪、中芯国际、长川科技、拓荆科技等全线走强，封装材料华海诚科和零部件厂商富创精密、先锋精科等领涨。

资金面数据显示，半导体设备ETF招商（561980）前一交易日获资金净流入3100万元，最新规模56.86亿元。

【零部件供货时长翻倍，芯片设备供应短缺】

当地时间周四，英伟达首席执行官黄仁勋表示，随着AI进一步渗透医疗、制造、金融服务等行业，公司明年的芯片销量将达到今年的两倍。强调决定公司瓶颈的非需求而是产能，因此锁定关键零部件多年期供应协议。

同一天，据半导体产业纵横，韩国半导体设备关键零部件的交货周期已翻倍，导致设备行业陷入严重的供应短缺，因此国际设备商开始愿意尝试中国零部件供应商。

但国内零部件同样短缺。像设备龙头北方华创虽然订单旺盛、但中报低于预期，主因就是零部件供应限制交付节奏。

具体品类来看，沉积设备所需零部件供货时长、从4个月拉长到10个月。半导体激光加工设备、需40个月才能收到关键制造零部件。甚至中信证券统计发现，多个品类的海外零部件已不提供交期。

【什么是半导体设备零部件？】

半导体设备零部件，指性能达到半导体设备要求的各类零部件、是设备可靠性和稳定性的基础，因此决定设备性能与国产替代进度的关键变量。

从产业通用口径，半导体设备一般占晶圆厂建设的70%-80%价值量，而零部件约占设备总价值的50%，刻蚀和薄膜沉积等主流设备中甚至直接占制造材料的85%以上。

爱建证券指出，随着设备厂商扩大生产、提前锁定供应及增加关键零部件备货，上游采购需求同步增长。考虑核心零部件通常需提前于整机交付备货，其订单变化具备一定前瞻性，当前零部件订单高增表明晶圆厂扩产带来的需求已由设备端进一步向上游传导。

中信建投还指出，零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12-18个月，因此供给弹性最差，海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑值得重视。目前半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。

配置层面，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，对北方华创、中微公司等设备龙头和富创精密、先锋精科等零部件厂商均有布局，半导体设备材料占比高达80%。指数同时布局寒武纪、海光信息、中芯国际3大算力芯片与晶圆制造龙头（20%），分享晶圆厂扩产和GPU/CPU等算力芯片的成长红利。

该指数前十大集中度约80%、高弹性特征显著。数据显示，截至9月11日，中证半导2020年来累涨417%，大幅领先半导体材料设备（302%）、科创芯片(267%)等同类指数，有望在本轮半导体上行周期中捕捉更多龙头Alpha机遇。