融资余额增141.71亿，增量资金流向何方？

（来源：浙商证券融资融券）

截至9月21日，沪深京三市融资融券余额合计26528.05亿元，较前一交易日增加145.81亿元；融资余额合计26229.62亿元，较前一交易日增加142.67亿元；融券余额合计298.43亿元，较前一交易日增加3.15亿元。

9月21日，融资资金流向显示，半导体、元件、通信设备等板块净流入居前，净流入规模在1亿元以上的行业有32个；贵金属、航运港口、农化制品等板块净流出居前。

余额变化上，多空动能同步回升。多头方面，融资余额当日升幅0.55%；空头方面，融券余额当日升幅1.07%。

从持仓偏好来看，杠杆资金持续加仓硬科技成长方向，半导体单日获逾25亿元，杠杆买盘仍锚定高景气科技主线，对当日走强的医药方向未见明显加仓。净卖出端以资源与防御属性方向为主，且整体量级偏小，长假前的避险减仓并不明显。短期来看，杠杆资金在科技主线上的集中度能否维持，是判断风格延续的关键。

免责声明：以上信息由博览财经提供，内容仅供参考，不代表浙商证券认同或赞成其观点，不构成对任何人的投资建议，亦不作为买卖、认购证券或其它金融工具的邀请或保证。投资者据此操作，风险自负。投资者不应将本信息作为投资决策的唯一参考因素，亦不应以本内容取代自己的判断。在任何情况下，浙商证券不对任何人因使用本平台中的任何内容所引致的任何损失承担责任。市场有风险，投资需谨慎。