被忽视的AI“卖水人”： GPU功耗暴涨，芯片电感市场规模5年近5倍

（来源：浙商证券融资融券）

AI芯片电感迎催化：

电感主要用于稳住电流波动，受AI需求拉动上调复合增速。

与此同时，机构看好AI芯片电感相关概念估值增长潜力，逻辑在于：（1）GPU功耗激增与供电架构升级，电感量价齐升；（2）价值集中于制造与材料环节，工艺迭代重塑竞争壁垒；（3）传统市场日台主导，AI赛道国产厂商快速卡位替代。

一是芯片电感与TLVR电感，GPU功耗攀升带动供电相数增加并向垂直供电架构演进，TLVR单价达普通电感3-5倍，量价齐升趋势明确；

二是上游磁性材料，磁粉配方为产业链壁垒最高环节，占电感原材料成本50-70%，具备粉体自制与一体化能力的企业竞争优势突出；

三是国产替代，日系产能紧张、高端TLVR电感国产化率低于30%，国内厂商已进入全球前五，正加速导入大厂供应链。

电感是一种基础的被动电子元件，其核心功能是稳定电流。当电流通过缠绕的线圈时，会以磁场形式储存能量，从而起到筛选信号、过滤噪声、平抑电流波动的作用，是仅次于电容的第二大元器件。

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GPU功耗激增与供电架构升级，电感量价齐升

芯片电感用于将高压供电转换为GPU等芯片所需的低压大电流，每颗芯片所需的电感数量本质上由芯片功耗决定，电感用量与功耗呈近似线性正相关。英伟达单GPU功耗已从A100的400W提升至Rubin系列约1800-3600W，工作时峰值电流超过2000A，供电相数随之持续增加并向VPD（垂直供电）架构转变，而每相供电都需配置一颗芯片电感，新一代VR 200 NVL72单机柜芯片电感数量已达6000-7000颗，单柜价值量可达数万元。

架构升级同步推升单颗价值：TLVR（通过增设副边绕组实现多相同步响应的耦合电感）瞬态电流爬升速率较传统方案提升3-5倍，配合高端金属软磁粉芯与双绕组共烧工艺，单价有望达普通电感的3-5倍。量增与价升叠加，推动全球AI芯片电感市场规模由2020年的11亿元增至2025年的58亿元，并预计2030年进一步达269亿元，2025-2030年复合增速达36%。

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价值集中于制造与材料环节，工艺迭代重塑竞争壁垒

电感产业链价值主要集中于中游制造与上游磁性材料环节。上游原材料按技术路线分为金属软磁粉末与铁氧体磁粉两大体系，截至2025年该环节价值占比约30%至40%；中游电感制造环节涵盖普通叠层电感、绕线电感与芯片电感（含AI芯片电感），三者毛利率依次递增，高低端价值分化明显，环节价值占比约40%至50%；下游应用价值占比约10%至30%。原材料中磁材占电感原材料成本可达50%至70%，铁镍合金等高端磁粉具备高磁导率与低损耗特性但技术难度大、价格高，而磁粉配方能够降低下游工艺要求、绕过铜铁共烧等新技术量产良率难题，构成底层竞争壁垒。

工艺端，芯片电感线圈采用冲压式代替绕线、热压一体成型代替传统一体成型，铜铁共烧可使材料发挥率从90%提升至95%并缩小体积50%以上，下一代TLVR则要求双绕组精密耦合一体成型能力，制造难度逐代提升。高壁垒带来高盈利，AI芯片电感毛利率较传统电感可高出10至30个百分点，价值分配向掌握材料与工艺的核心环节倾斜。

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传统市场日台主导，AI赛道国产厂商快速卡位替代

传统电感市场由日本与中国台湾厂商主导，AI芯片电感新兴赛道则为国产厂商打开了追赶窗口。2025年全球功率电感前五大厂商全部为日本和中国台湾企业，合计份额约55%，一体成型电感前五大份额约49%，均由TDK、村田、乾坤科技等占据。

与之相对，AI芯片电感作为技术壁垒较高的差异化新兴细分赛道，2025年全球芯片电感前五大供应商份额约72.6%、集中度明显提升，其中大陆厂商顺络电子与铂科新材份额分别达10.1%与7.6%，已跻身全球前五。

替代空间依然广阔：当前AI服务器高端TLVR电感国产化率低于30%，日系产能紧张使海外云厂商锁定产能后仍有供给缺口，为国内企业创造导入机会。国内厂商加速TLVR及芯片电感高端产能投资，新增年产亿片级项目并进入大厂供应链，2026年4月起村田对芯片电感等高端产品涨价15%至35%，国内外大厂跟涨印证供需偏紧。产品生命周期短、下游迭代快的行业特性，使具备磁粉自制与快速响应能力的国产厂商在定制化竞争中占据先机。

AI芯片电感行业正处高速成长期，全球市场规模预计由2025年58亿元增至2030年269亿元，复合增速达36%。TLVR技术导入与国产产能扩张双轮驱动，行业景气度有望持续上行。

铂科新材、横店东磁、顺络电子、麦捷科技、龙磁科技等。

东吴证券 曾朵红、徐铖嵘《AI芯片行业：三次电源升级，AI芯片电感价值扩容 - 2026-09-20》

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