欧思科申请叠封产品相关专利，介绍半导体叠封产品的制备封装方法

10月8日消息，国家知识产权局信息显示，广东欧思科科技股份有限公司申请一项名为“一种叠封产品及其封装方法”的专利。申请公布号为CN122871823A，申请号为CN202610929448.4，申请公布日期为2026年10月2日，申请日期为2026年6月25日，发明人刘明剑、朱更生、周凯，专利代理机构深圳市力道知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师张传义，分类号H10H29/01、H10H29/85、H10H29/853、H10H29/855。

专利摘要显示，本申请涉及半导体器件封装及印刷线路板制造技术领域，提供了一种叠封产品及其封装方法。方法通过获取符合预设尺寸要求的带反光杯结构的第一框架，对第一框架的内部引脚进行适配处理，得到单粒的第二封装体；将单粒第二封装体排布固定于蓝膜表面，将第二封装体精准贴装至预处理后的第一框架的反光杯内部并居中布置，使第二封装体与第一框架的内部引脚形成稳定电气连接，得到叠封中间体；在叠封中间体对应第一框架的顶部表面、反光杯内侧表面以及第二封装体的上方，均匀涂覆一层内部添加扩散粒子的扩散胶体；按照预设的温度参数和时间参数进行固化处理，使扩散胶体与第一框架和第二封装体牢固结合，得到叠封成品。

天眼查数据显示，广东欧思科科技股份有限公司成立日期2014年5月9日，法定代表人刘明剑，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为中型，注册资本5350万人民币，实缴资本5000万人民币，注册地址为广东省东莞市企石镇上美路3号。广东欧思科科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息162条，拥有行政许可28个。

广东欧思科科技股份有限公司近期专利情况如下：

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