中欣晶圆申请硅片包装管控系统相关专利，实现半导体硅片包装精准防呆可追溯的智能管控

10月8日消息，国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“半导体硅片包装可视化智能管控系统及其方法”的专利。申请公布号为CN122864880A，申请号为CN202610897524.8，申请公布日期为2026年10月2日，申请日期为2026年6月22日，发明人包亚平，专利代理机构杭州融方专利代理事务所（普通合伙），专利代理师沈相权，分类号G06Q10/063、G06Q50/04、G06F3/0484、G06F3/04886、G08B7/06。

专利摘要显示，本发明涉及一种半导体硅片包装可视化智能管控系统及其方法，所属硅片加工管理技术领域，包括三层架构：MES生产执行系统、无纸化管理平台及图文可视化终端；终端内置目视化包装基准图模块和动态提示与异常报警模块。通过MES下发工单自动加载包装标准，采用带毫米级坐标系与角度基准的图文及红绿黄三色分区实现精准防呆指引；通过光电与图像采集实时监测作业动作，偏差超标即刻触发声光报警并弹窗对比纠偏；无纸化平台支持标准远程一键同步更新，并自动记录操作与异常纠偏日志与产品序列号绑定存档。消除了纸质SOP的理解偏差与版本失控，实现了包装作业的精准防呆、即时纠偏与全过程可追溯，降低包装差错率，推动半导体包装环节的数字化与标准化升级。

天眼查数据显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立日期2017年9月28日，法定代表人贺贤汉，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本523559.0107万人民币，实缴资本122666.67万人民币，注册地址为浙江省杭州市钱塘区东垦路888号。杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息489条，拥有行政许可24个。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司近期专利情况如下：

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